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川普日前接受《彭博商業周刊》訪談時稱,台灣搶走美國所有半導體生意,應向美國支付「保護費」。對此,駐新加坡代表童振源今天(23日)表示,川普所言是錯誤資訊,美國仍是半導體產業最賺錢的國家,占全球半導體產業2022年全部附加價值的38%,超過台灣三倍以上。
童振源在臉書發文表示,關於川普說台灣搶走幾乎全部的美國半導體生意,這是錯誤資訊。事實上,美國仍是半導體產業最賺錢的國家,且台美半導體合作是互惠雙贏,正因為有台灣半導體代工業協助,尤其在先進製程方面,美國的半導體設計公司輝達、高通、蘋果、博通、超微才能持續在世界獨占鰲頭。
童振源指出,台灣的晶圓代工確實是世界超強,去年台灣晶圓代工產值占了全球77.9%。然而,晶圓代工只是晶圓製造的一部分,更是龐大半導體產業生態系的一部分。根據波士頓諮詢公司(BCG)在今年5月的報告,美國占全球半導體產業2022年全部附加價值的38%,遠遠領先台灣的11%,美國仍是半導體產業最賺錢的國家,超過台灣三倍以上。
童振源續指,全球半導體產業生態系非常龐大,根據BCG的估算,半導體設計占全球半導體附加價值的比重高達56%,第二名的晶圓製造只占19%,其他包括半導體設備占12%、封裝測試占6%、半導體材料占5%、軟體及智慧財產權占3%;且晶圓製造包括晶圓代工廠及整合元件製造廠,台灣只是在晶圓代工方面獨占鰲頭,而美國仍是整合元件製造的老大。
童振源說明,根據BCG估算,在全球晶圓製造方面,中國的附加價值占比最高,達到24%,台灣只占18%,日本與韓國各占17%,美國占10%,歐洲占8%,其他國家總共占7%。但就整體半導體產業的附加價值而言,美國獨占38%,遠遠超過日本與韓國的12%,台灣、歐洲與中國的11%,其他國家總共加起來只占5%。
童振源說,根據美國商務部工業安全局(BIS)去年12月的報告,2022年半導體設計業產值高達2480億美元,整合元件製造廠產值高達4120億美元,兩者加起來共計6600億美元,依照公司總部所在地區分,美國占了53%,台灣只占了6%。相對的,半導體代工產值只有1390億美元,封裝測試產值只有500億美元,兩者加起來共計1900億美元,台灣占了63%,美國只占8%。整體而言,美國的產值仍高達3650億美元,台灣只有1593億美元,美國的產值是台灣的兩倍以上。
童振源也說,根據BIS的統計,包括半導體設計、整合元件製造、晶圓代工及封裝測試,全球30大半導體公司的2022年總產值為6845億美元,占全球半導體公司總產值的75%,美國公司的整體產值仍是最高。
在半導體製造方面,美國產值高達1600億美元,第二名是韓國的1102億美元,第三名才是台灣的851億美元,大約是美國的一半。再包括設計及封裝測試,美國總產值高達3500億美元,台灣只有1257億美元,大約是美國的三分之一。(責任編輯:許雅慧)
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