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AI晶片應用帶動先進封測 台廠大增資本支出(2026-02-07 10:19:19 中央商情)人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)晶片需求強勁,帶動半導體先進封裝測試需求,包括台積電、日月光投控、力成、矽品、京元詳全文 |
美國ADR| 股票▲ | 時間 | 成交 | 漲跌 | 漲跌幅 | 成交張 | 最高 | 最低 | 價差 | 自選股 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 聯 電 (2303) | 14:30:00 | 61.90 | +0.40 | +0.65% | 120,521 | 62.60 | 59.90 | 2.70 | 加入 |
| 台積電 (2330) | 14:30:00 | 1780.00 | +15.00 | +0.85% | 33,221 | 1780.00 | 1740.00 | 40.00 | 加入 |
| 友 達 (2409) | 14:30:00 | 15.20 | -0.40 | -2.56% | 288,574 | 15.80 | 15.00 | 0.80 | 加入 |
| 中華電 (2412) | 14:30:00 | 133.00 | +0.50 | +0.38% | 14,198 | 133.00 | 132.00 | 1.00 | 加入 |
| 日月光投控 (3711) | 14:30:00 | 304.50 | +20.50 | +7.22% | 49,857 | 309.00 | 298.00 | 11.00 | 加入 |
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