市場研究機構TrendForce最新調查顯示，今年第一季全球前十大晶圓代工產值292億美元，按季減少4.3%，主要因為第一季消費性終端進入傳統淡季，雖然供應鏈偶有急單出現，但多半是個別客戶庫存回補，動能稍為疲軟；與此同時，車用與工控應用需求在通漲、地緣衝突、能源等風險下，前景悲觀而持續修正，僅AI伺服器獲大量資本競逐、企業建置大語言模型(LLM)風潮下，成為支撐第一季供應鏈唯一亮點。
從排名來看，前五大晶圓代工(Foundry)第一季排行出現明顯變動，除了台積電(TSM.US)繼續蟬聯第一外，中芯國際(00981.HK)受惠消費性庫存回補訂單及內地國產化趨勢，排行超越GlobalFoundries與UMC，躍升至第三名。
TrendForce指，第二季因應內地年中消費季、下半年智慧型手機新機備貨期將至，及AI相關HPC與週邊IC需求仍強等，供應鏈陸續接獲相關應用急單。然而，成熟製程仍受經濟風險、內地市場疲軟及價格激烈競爭等不利因素衝擊，復甦顯得緩慢，估計第二季全球前十大晶圓代工產值只有低個位數的按季增幅。(cy/a)~
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