半導體封測廠日月光投控旗下環旭電子董事長陳昌益今天表示，今年資本支出規模估年增30%至35%，擴大北美地區產能，預期到2026年，環旭在全球生產據點將擴充至35個。
環旭下午在中國財經平台舉行線上業績說明會，觀察市場需求和庫存去化，陳昌益指出，2023年庫存去化速度較預期緩慢，主要是整體產業受到COVID-19疫情後需求放緩，以及通膨和升息壓力影響消費者購買力，不過2023年環旭存貨已減少。
展望今年市況，陳昌益表示，產業回溫仍有不確定因素，預期三大核心產品的消費性電子產品，在人工智慧（AI）和智慧化帶動下，加速升級替換，雲端和通訊產品需求在AI趨勢下穩健成長，不過車用電子產品受產業整合影響，成長步伐放緩。
陳昌益指出，環旭在消費電子持續布局先進系統級封裝與測試、新一代通訊技術、智慧型手機、穿戴裝置以及混合實境（MR）產品，在車用電子布局功率模組和動力系統、車聯網和先進駕駛輔助系統（ADAS），在雲端和通訊領域布局高速交換器和伺服器。
展望今年資本支出，陳昌益預期，環旭今年資本支出規模較去年增加30%至35%，其中設備投資鎖定消費電子和車用電子應用，並擴大北美地區產能。
在全球產能布局，陳昌益說明，今年在波蘭原址增建第2棟廠房，同時在墨西哥大型工業中心瓜達拉哈拉（Guadalajara）新建第2工廠，波蘭新廠和墨西哥2廠，預計今年年中建設完成並營運，新增產能服務汽車電子及工業領域客戶。
除了墨西哥和波蘭，陳昌益指出，正在新建的台灣台中潭子廠和越南廠第2期廠房，預計2025年初建成投產，其中，台灣潭子廠生產車用功率模組，越南廠2期廠房服務消費電子及工業領域客戶。
陳昌益表示，目前環旭在全球包括北美、歐洲和亞洲共有30個據點，環旭持續在北美、歐洲、越南和台灣等地產能，預估到2026年，環旭在全球生產據點將擴充至35個。
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