黃俊超：ＰＣＢ上下游穩步前進 ( 先探投資週刊 黃俊超‧文)

簡單的小螺絲釘，也是構成終端產品不可或缺的零件。大部分的ＰＣＢ板，技術門檻雖然是屬於相對較低階，不過由於應用範圍相當廣泛，也讓企業若能擁有站穩於某產業的利基點，且若是公司營運具備成本控管與良率優勢，則依舊能夠有相當大的發揮空間。

電子類股第一季財報普遍不如預期，不過ＰＣＢ產業當中卻有不少逆勢向上的個股，包括上游波纖紗布的富喬與德宏較前一季轉虧為盈，銅箔基板台光電與台燿較去年同期成長，車用ＰＣＢ板為主的敬鵬繳出近年來第一季最好成績，母子公司統盟與志超獲利同步走高。


上游有漲價題材

在玻纖紗布方面，今年二月龍頭南亞帶頭喊漲後，富喬、德宏與建榮三月營收同步向上成長，而富喬在法說會表示，玻纖布自去年十二月起就是百分之百稼動率，預估可滿載至第三季中；而玻纖紗則因第二季南亞將陸續進行歲修，預期二、三季可望維持賣方市場。

從富喬於二○○七～二○一一的五年營收來看，有四次營收高峰落在第三季，另一次則在第二季，而德宏則是四次落在第二季，而一次在第三季；建榮高峰於第二季的機會也是超過一半。對照股價來看，如果第一季沒見到全年高點，則超過七成以上機率將出現在第三季。

在銅箔基板方面，前期已經交代國際銅價上漲狀況，另外玻纖紗布漲價也是另外一個原因，因此在經過第一季的漲價後，預期第二季仍會向上調價，不過幅度並沒有第一季來的大。整體來說，雖然報價走揚，但是相對的成本也是墊高，因此預期毛利率應該是與第一季持平或相去不遠。


軟板後勁仍看俏

同樣從近五年營收來看，聯茂與台燿平均分散於全年，並沒有特別的狀況，不過台光電則是全都集中於第三季為高峰。再以股價角度來看，聯茂高點落在五～七月最多，台燿與台光電則以四～五月為主。因此近期當股價若來到相對高檔，則就較容易遇到反壓抵抗。

智慧型手機與平板電腦是目前最熱門的３Ｃ產品，在雲端世代蓬勃發展下，預期對於終端商品的需求，短時間之內應該都不會改變，而預估ＰＣ方面非蘋陣營力推的Ultrabook需求量，也將會在下半年Win 8上市，Wintel再度合體後，相當有機會展現爆發力。

由於軟板具體積小、重量較輕、折撓性並可依空間改變形狀做立體配線、提升系統配線密度並減少配線錯誤等優勢，因此就算短線可能面臨產品進行結構上的調整，或是終端商品的空窗期與其他因素影響，不過在３Ｃ產品輕薄短小當道下，預期對於軟板需求量將會是有增無減。


敬鵬車用ＰＣＢ穩健成長

除了單純電子產品的應用外，敬鵬全力朝向車用ＰＣＢ板發展，去年占營收比重已經接近六成。第一季在泰國水患效應轉單持續發酵下，營收年增逾一○％、繳出○．八七元的好成績，而預估第二季起雖然轉單慢慢退去，成長動能可能稍降，不過在其他需求漸現回溫下，獲利依舊維持穩健。

敬鵬第二季資訊與網通板方面需求回升，可抵銷轉單效益降低，且已於二月擴大投資泰國廠，第二季起將會納入合併營收計算，而泰國廠原也受到水災影響，但是四月起逐步復工，合併營收成長可期。此外車用ＰＣＢ板於全球二○大汽車電子廠超過三分之二都是客戶，預期市占率依舊緩步攀升。

不過相對的也必須留意四月營收持續衰退的南電，除了第一季ＥＰＳ僅有○．○二元的利空之外，因需求疲弱與價格壓力，遭到美林與巴黎證券同步出示賣出報告，並調降獲利預期與目標價。不過目前股價已經回到每股淨值附近，短線上或有低接買盤，不過仍建議等待營運返回成長軌道再進場。

本文詳情及圖表請見《先探投資週刊》1673期
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