國際設備股股價飆上天 ( 先探投資週刊 文．林柏均)

半導體熱度延燒，晶圓代工與封測龍頭台積電、日月光股價表態，今年的營收和獲利倍受肯定，兩間公司連資本支出也預估將比去年分別增加至少三五％與二八％，概念股將大大受惠。

從上游的矽晶圓來看，國內有崇越與台勝科兩間公司，由於台勝科以供應自家集團南科、華亞科為主，其餘客戶包括華邦電、力晶，主力幾乎都在ＤＲＡＭ廠，台積電營收占比僅個位數，在ＤＲＡＭ市況不佳下，難以展現成長爆發力。

相較於台勝科，崇越則是代理信越矽晶圓、光阻液、Fujimi的研磨液等，晶圓廠營收占比超過五五％，高於ＤＲＡＭ廠，台積電為最大客戶達到二五％，其他還有聯電、世界先進、漢磊等，在封裝耗材上，也出貨給日月光與矽品，加上公司還有太陽能與ＬＥＤ產品貢獻，太陽能今年主攻具成長性的美國市場，ＬＥＤ則與ＯＳＲＡＭ在照明設備合作，半導體、節能雙題材，也讓崇越獲利看俏。


ＷＬＰ成長性高

要從半導體景氣復甦找到受惠股，終端的消費趨勢是很重要的因素，台積電預估將今年的十二吋產能增加三成，代表著晶片的應用走向高階，而包括網路、ＮＢ、平板電腦、連網電視、智慧型手機所需的射頻前端模組甚至是ＰＡ，都因對功耗、輕薄、成本有所要求下，採用晶圓級封裝技術（Wafer Level Package;ＷＬＰ），此外，由於ＰＢＧＡ中的環氧樹脂會對ＭＥＭＳ微機構元件的光學感測器造成損害，最熱門的加速感測器與陀螺儀等也多採用ＷＬＰ封裝。

去年，ＷＬＰ以顆數計算，年成長約八％，隨著採用趨勢越來越高，未來三年，預估年複合成長率可達二七％，遠優於半導體產業的平均成長，目前除了專業ＩＤＭ廠如ＴＩ、意法等之外，國內就屬日月光與台積電旗下的精材為主要ＷＬＰ委外代工廠（ＯＳＡＴ），而台積電今年亦將持續擴充ＷＬＰ產能。

在這個領域中，能夠完全受惠的，就是剛掛牌的設備廠弘塑，弘塑主要產品酸槽及單晶片旋轉機台應用於ＷＬＰ製程中的乾式光阻剔除、金屬蝕刻、助焊劑清除以及清洗等步驟，尤其錫鉛凸塊的光阻乾膜剔除設備，在台灣晶圓級封裝佔有率為百分之百，一二吋單晶片旋轉機台市占也有六五％，以去年前三季看，光台積電一個客戶營收占比就達到四一％，其次為日月光二五％，矽品二四％為第三大，而國外客戶則有Amkor與星科金朋。


弘塑本益比可望調高

弘塑從去年到今年的成長，是全球半導體大環境的帶動，看看國際設備股的股價，同為專業ＷＬＰ封裝的設備廠商諾發（NVLS;US）十四日股價單日漲幅高達一二．三％，股價已創金融風暴前的新高；半導體蝕刻與研磨機大廠科林研發（LRCX,US），預估今年獲利將比去年成長二成，ＥＰＳ超過六美元，股價表現強勢；而同時還擁有ＰＣＢ、ＬＣＤ設備製造的日本廠商Dainippon Screen（7735 JT），從去年八月開始，不到五個月的時間，股價漲幅最高達一倍，目前本益比約一二倍；至於龍頭美國應材股價也是連續走揚，四個多月上漲五○％，本益比高達二二倍。以專業機台製造廠而言，弘塑本益比應有機會像國際大廠靠攏，往一二～一五倍的本益比空間去走。


漢唐股價偏低

至於工程設備族群，同樣也因為晶圓雙雄擴產受惠，在二線廠帆宣拉出短波漲勢後，漢唐整理了五個月的股價，也蠢蠢欲動。

翻開過去台灣無塵室業者的歷史來看，若能緊隨在大廠之後，則商機將源源不絕，如一線廠漢唐跟隨台積電腳步，二線廠如聖暉等則曾做過漢唐的外包廠商，而亞翔則是以聯電訂單為主，今年聯電的資本支出約在二O～二二億美元，增加一～二成，應不會一次追上Global Foundries二五億美元的水準，因此在無塵室設備中，漢唐可算是首選。

根據漢唐往年配息的模式來看，近四年來都是配息，且平均占每股獲利的八成，也就是說，以去年漢唐獲利保守五元計算，將發放四元現金股利，若是對照目前的股價不到四五元，殖利率近乎九％，股價似乎委屈了。

本文詳情及圖表請見《先探投資週刊》1605期
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