先進封裝站在風口上 (2023-06-15 先探投資週刊 文／吳旻蓁)

為支援下一世代高效能運算（ＨＰＣ）、人工智慧（ＡＩ）和行動應用等產品，協助客戶取得產品應用上的成功，贏得市場先機，二○二○年台積電位於竹南科學園區的先進封測六廠開始興建，該廠區基地面積達十四．三公頃，為台積電截至目前幅員最大的封裝測試廠，單一廠區潔淨室面積大於其他先進封測晶圓廠總和，預估將創造每年上百萬片十二吋晶圓約當量3D Fabric製程產能，以及每年超過千萬小時測試服務。

＠先進封測六廠正式啟用

而僅耗時不到三年，六月八日台積電也宣布先進封測六廠正式啟用，成為第一座實現3D Fabric（3D IC技術整合平台）整合前段至後段製程暨測試服務的全方位自動化先進封裝測試廠，台積電強調，先進封測六廠將使公司能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種3D Fabric先進封裝及矽堆疊技術產能規畫，並對生產良率與效能帶來更高的綜效。先進封裝六廠的正式啟用，也意即為TSMC-SoIC（系統整合晶片）製程技術量產做好準備。

近年隨著全球高速運算市場加速發展，ＡＩ應用漸趨多元化，像是電動車、智慧家電、智慧工廠、元宇宙等領域百花齊放，都使晶片對於容量、傳輸運算、耗能及微小化的要求持續提升，然而在半導體前段製程隨著摩爾定律發展逐漸走到極限後，除難度翻倍，成本也愈來愈貴，因此產業遂開始將注意力往後段製程的封裝領域轉移，尤其是先進封裝的發展，已成為未來半導體技術發展的重要依據。據研究機構Yole Développement的資料顯示，二一年先進封裝市場規模已達到約三五○億美元，預估到二五年將上升至四二○億美元。

先進封裝潛在需求與商機龐大，不少廠商也都大舉投入發展，尤其又以台積電、英特爾、三星的較勁最為市場關注。而台積電的先進封裝可以說是走在世界最前端，自○九年開始跨入封裝領域後，於二○、二二年相繼發表3D Fabric平台及成立3D Fabric聯盟，可提供客戶一條龍的製程服務，展現強大的整合力。

對於近期台積電決定加速擴產先進封裝，在日前的股東會上，董事長劉德音透露，近期ＡＩ需求的增加確實使台積電接獲許多訂單，儘管ＡＩ風潮尚未立即帶來營收挹注，但卻為先進封裝帶來急迫的需求；去年起，台積電CoWoS需求幾乎雙倍成長，明年預期將較今年再倍增，在強勁需求下，台積電目前優先規劃把先進封裝龍潭ＡＰ３廠部分InFO製程轉至南科廠，空出來的龍潭廠加大力度擴充CoWoS產能，竹南ＡＰ６廠也將加入支援，擴充先進封裝製程進度越快越好。

野村證券就預期，台積電CoWoS年化產能將從二二年底的七到八萬片晶圓，增至今年底約十四至十五萬片晶圓，隨產能持續擴充，預估二四年底將挑戰二○萬片產能。而內外資研究機構預料下半年至二四年大舉擴充CoWoS產能，月產能將翻倍，外資也相準ＡＩ大商機，接連調升台積電目標價，最高突破七○○元。台積電磨劍逾十年的先進封裝CoWoS，如今終於有機會大放異彩，可望與其他小晶片封裝（Chiplet）一起成為台積電營收成長的另一大引擎。

＠需求暢旺，CoWoS需求翻倍增長

在台積電宣布加速擴充腳步後，可望帶旺封裝設備、材料股營運表現，包含濕製程的辛耘、弘塑；貼膜設備的志聖；揀晶設備的均華；ＡＯＩ檢測設備的萬潤等，後市表現可期。

其中，漲勢最強勁的莫過於辛耘，不單一個月漲幅超過九成，股價亦創上市以來新高。辛耘主要營運業務大致可劃分成製造業務含自製設備、再生晶圓及代理設備，占營收比重分別為約四成、六成。其中，主要供應先進封裝的批次濕式清洗機台（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor），辛耘表示，旗下濕製程設備在半導體前段及後段製程，皆展現出相當的競爭優勢，而研發多年的暫時性貼合系統（ＴＢＤＢ）系列機台，亦已全數開發完成並展開出貨，成為公司重要的營收來源之一，後續也將持續開發新的應用，以滿足客戶需求。

另外再生晶圓方面，辛耘目前製程能力已達到十六奈米，今年除了提升量產效率外，將朝更先進製程能力邁進；公司也已開發完成氮化鋁（AlN）晶圓表面加工技術，並建構完成碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）產線，預期將提供新的營收與利潤來源。（全文未完）

全文及圖表請見《先探投資週刊2252期精彩當期內文轉載》
◎封面故事：士林三寶、士開彰顯資產價值
◎特別企劃：載板、銅箔基板廠 攻高階市場
◎焦點議題：重量級股東會 指引產業前瞻
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