HPC需求增長 芯測科技關鍵開發 (2021-08-12 理財周刊 文.理財周刊)

隨著人工智慧、邊緣運算、AIoT…應用越來越廣泛,市場對於HPC(高效能運算)晶片的需求就越大。根據國際知名調研機構GII的研究報告顯示,HPC的市場規模,預計從2020年的378億美元,到2025年達到494億美元,在預測期間內以5.5%的年複合成長率成長。亞洲唯一專注於記憶體測試與修復解決方案的芯測科技(6786),獨家供應記憶體測試與修復解決方案,並提供客製化設計服務,在HPC晶片開發中扮演著關鍵的角色。

HPC的相關應用晶片中,需要使用大量的CPU(中央處理器),在此同時SRAM(靜態隨機存取記憶體)的需求也會大幅提升;因此,如何確保SRAM的正常使用與運作,便相當重要。SRAM的面積在HPC晶片中有相當高的占比,其中包括與CPU息息相關的Cache(快取記憶體)跟特定應用的SRAM,都是加速HPC應用的最佳元件。

芯測科技提供的「記憶體測試與修復解決方案」不但可以確保HPC晶片的良率,同時也可確保HPC晶片內的記憶體正確性。另外,搭配芯測科技的定製化功能性IP更可確保HPC晶片內記憶體正常運作。

芯測科技所推出的EDA工具-START(記憶體測試與修復電路開發環境)提供了高性能的記憶體測試電路並提供高效率的記憶體修復技術;目前可分Hard-Repair與Soft-Repair兩種記憶體修復技術。Hard-Repair需要使用NVM(非揮發性記憶體)當作記錄記憶體錯誤資訊的元件,可大幅縮短記憶體修復時間。目前,START已經內建許多NVM的controller(控制器),方便客戶直接使用Hard-Repair。而Soft-Repair則是可以不利用NVM當作記錄記憶體錯誤資訊的元件,當有足夠備援記憶體時,Soft-Repair可重複進行記憶體修復工程。

由於HPC晶片需要快速精準的運算結果,因此記憶體的正確讀取便相當重要。START的 Hard-Repair與Soft-Repair皆可提供記憶體的修復技術,晶片發商可再搭配DMT(動態記憶體測試) IP,隨時確保記憶體運行的正確性,為開發HPC晶片業者在記憶體修復工程上提供最佳的可靠度。此外,因為START提供了最先進的記憶體修復電路,搭配開機即時測試的POT(開機自我檢測)IP,便可滿足HPC晶片應用在車用電子產品上的即時正確性需求。

除了EDA工具外,芯測科技也提供了客製化記憶體測試與修復IP的服務,以滿足各類晶片的需求;搭配POT(開機自我檢測)、ECC(錯誤糾正碼)、DMT(動態記憶體測試)等微架構IP,可讓晶片開發商更快、更高效率的完成產品開發,這也使得芯測科技在晶片開發中扮演著關鍵的角色,未來前景看好。

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