台積電(TSM.US)持股的晶圓代工企業世界先進，與恩智浦半導體(NXPI.US)計劃於新加坡成立合資公司 - VisionPower Semiconductor Manufacturing Company，以興建一座12吋(300mm)晶圓廠。該晶圓廠將採用130納米至40納米的技術，生產混合訊號、電源管理及類比產品，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場需求，相關技術授權及技術轉移預計來自台積電。
合資公司於獲得相關監管機關核准後，今年下半年開始興建首座晶圓廠，預計2027年開始量產，2029年月產能預計5.5萬片12吋晶圓，創造約1,500個工作機會。首座晶圓廠成功量產後，合作雙方將考慮建造第二座晶圓廠。
首座晶圓廠投資金額約78億美元，世界先進將注資24億美元，並持有60％股權，恩智浦半導體將注資16億美元，持有40％股權；世界先進和恩智浦半導體另承諾投入共19億美元的長期產能保證金及使用費，剩餘資金(包括借款)將由其他單位提供。該晶圓廠將由世界先進營運。(cy/w)
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阿思達克財經新聞
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