印刷電路板（PCB）大廠臻鼎-KY今天公布4月合併營收新台幣110.57億元，月減0.32%，年增54.88%，創歷年同期新高。自動光學檢測（AOI）廠牧德4月營收約1.04億元，月增10.86%，年減46.13%，為近7個月新高。
銅箔基板大廠聯茂今天公布第1季財報，合併營收達61.5億元，季減8.7%，年減1.7%；毛利率12.7%，季減1.4個百分點，年增2個百分點；歸屬母公司淨利1.54億元，季減52.9%，年增1.07倍；每股盈餘0.42元。
臻鼎發布新聞稿表示，4月營收在去年低基期上大幅年增，創歷年同期新高，4大產品應用包含行動通訊、電腦消費、車用/伺服器/基地台與IC載板，皆分別年增逾5成以上，重回成長軌道的態勢明確。
臻鼎累計今年1至4月營收達435.68億元，年增12.6%。
牧德指出，對2024年整體看法不變，持謹慎保守看法，預期今年營收將逐季回升。牧德深耕東南亞市場已久，配合客戶進一步擴大泰國公司團隊，適時建立相對應的售後服務量能，配合客戶未來在泰國的建廠裝機，預期今年在東南亞的營收占比將提升。
牧德表示，持續投入研發多款半導體、封測領域檢測設備，瞄準高端國際級競爭對手，會提供高性價比整體檢測解決方案；與客戶合作的封裝設備開發目前進展順利。
聯茂表示，今年第1季受到季節性及工作天數影響，營收呈現季減，然而進入第2季，在通用型伺服器需求回溫挹注下，營運表現將重回成長軌道。此外，下半年將有高階個人電腦（PC）與筆記型電腦換機潮，以及新一代人工智慧（AI）伺服器推動高階材料需求，預期今年營收與產能利用率皆可望逐季走揚。
聯茂強調，一向在通用型伺服器擁有領先市占率，近期通用型伺服器需求明顯回溫，可望推升營收表現。另一方面，美系雲端服務供應商（CSP）紛紛於近期提升資本支出金額，將有望為聯茂帶來更多的雲端資料中心相關商機。
因應客戶在AI伺服器及高階車用電子材料日漸升高的需求，聯茂新增的泰國廠第1期已於2023年動土，預計今年下半年開始試產，目標中長期持續擴大聯茂在高階電子材料的全球市占率。
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