台灣、拉脫維亞、立陶宛三邊科技合作年會今天在台北登場，三方就彼此科技政策交流，並共同檢視執行中的三國科技合作計畫成果，與遴選新年度合作研究計畫。
同時，國科會指出，今年拉、立兩國訪團除出席年會，也拜會外交部、教育部，就科技外交與半導體人才培育相關議題交換意見。
第23屆台拉立三邊科技合作年會10月8日在台北召開，國科會副主委陳炳宇與拉脫維亞教育科學部人力資本暨科學創新發展副部長帕德斯（J?nis Paiders），及立陶宛教育及科學部高教、科學暨創新司司長塔帕勞斯肯尼（Laima Taparauskien?）共同主持。
國科會指出，台灣與拉脫維亞、立陶宛兩國的科技合作，源於2000年與兩國教育科學部簽訂合作綱領，成立共同基金以補助三邊合作計畫，自2002年起，三邊科技合作年會每年於三國首都輪流舉辦，未曾間斷，今年則由台灣主辦。
陳炳宇於開幕致詞時表示，三國多年科技夥伴關係彌足珍貴，在三國部會攜手努力下，迄今已共同補助超過70件三邊研究計畫，也透過每年舉辦年會方式，建立三國科技高層定期對話機制，就國家科技與研究發展等相關政策與現況交流分享。
國科會指出，今年拉脫維亞、立陶宛兩國訪團除出席國科會主辦的台拉立年會外，也拜會外交部及教育部，就科技外交與半導體人才培育相關議題交換意見。
國科會表示，訪團赴國立台灣大學拜訪，就半導體學士學程潛在合作議題討論；並前往新竹科學園區，拜會園區管理局、台灣半導體研究中心及國家太空中心，瞭解台灣相關領域前瞻及產業科技發展。
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