國際半導體產業協會（SEMI）今天預估，今年全球半導體製造設備銷售總額，將較2023年成長3.4%，攀上1090億美元新紀錄，到2025年，在前後段製程需求驅動下，銷售總額可再創歷史新高至1280億美元。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，今年半導體製造設備總銷售額的成長曲線，到2025年將進一步擴大，成長幅度約17%，AI應用提供全球半導體產業強大基礎和成長潛力。
其中晶圓廠設備（含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備），SEMI預估今年將較2023年960億美元成長2.8%至980億美元，AI運算效應、中國設備支出持續走強、DRAM記憶體和高頻寬記憶體（HBM）大量投資是主因。展望2025年，在先進邏輯和記憶體應用需求帶動，SEMI預估晶圓廠設備銷售額再成長14.7%至1130億美元。
從應用來看，SEMI預期今年晶圓代工和邏輯應用晶圓廠設備銷售額，將年減2.9%至572億美元，主要是2023年成熟製程需求疲軟、以及先進製程銷售額高於預期；到2025年，受惠先進技術需求不斷成長、新設備架構引進以及產能擴張採購增加，預計2025年將成長10.3%至630億美元。
在記憶體，SEMI指出，今年記憶體資本支出成長最為顯著，預估到2025年持續走揚，今年NAND型記憶體設備銷售額走勢穩定，預估成長1.5%至93.5億美元，預期2025年將大增55.5%至146億美元。至於DRAM設備銷售額在AI應用HBM記憶體等帶動下，今年和2025年預期各成長24.1%及12.3%。
從市場來看，SEMI指出，中國、台灣和韓國到2025年仍將穩居設備支出前3大，預估今年中國設備出貨量將達350億美元的新記錄，但預期2025年將趨緩。
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