全球印刷電路板（PCB）龍頭廠臻鼎-KY董事長沈慶芳表示，上半年客戶新品備貨旺季到來，加上IC載板、伺服器、車載營收貢獻升溫，將落實「布局全球，發展高階」，看好今年營運重回成長，明年挑戰歷史新高。
臻鼎-KY今天召開股東會，董事長沈慶芳會後受訪時表示，今年上半年如往年一樣是公司的營運淡季，但相較去年同期的低基期仍將迎來成長，同時隨著下半年客戶新品備貨旺季到來，營運將拉高，上半年比下半年營收比重估計是近4成比逾6成，第3季起成長，第4季最旺，高峰將落在10月。
沈慶芳指出，今年以來消費性電子終端需求回溫幅度尚不明顯，但臻鼎持續將產品組合分散至多元應用，在IC載板、伺服器、車載皆有訂單斬獲，可望持續創造優於產業平均水準的成長率，公司中長期擴張腳步不變。
市場持續關注臻鼎-KY在AI（人工智慧）伺服器方面的發展，沈慶芳表示，相較過往通用型伺服器以多層硬板結構為主，AI伺服器隨著新平台陸續推出，產品結構增加高階HDI製程，而高階HDI向來是臻鼎-KY擅長領域，產品陸續進入客戶認證階段下，看好未來高階AI伺服器營收貢獻將逐年攀升。
沈慶芳強調，今年是臻鼎-KY「大病初癒」的一年，在營運溫和復甦的基調上，積極落實「布局全球，發展高階」的營運方向。
針對泰國產能，沈慶芳表示，泰國巴真府新廠第一期正按計畫順利建設中，預計明年上半年試產、明年下半年小量產，將可承接客戶在高階伺服器、車載、光通訊等相關領域訂單，由於泰國土地大，未來產能擴充還有很大空間。
在載板需求方面，臻鼎-KY董事李定轉表示，BT板復甦預估比ABF快，來自BT有手機、記憶體需求支撐，第2季、第3季較緩，但拉貨後續會啟動，而臻鼎-KY因為新量產，ABF板會慢慢爬升，今年會比去年成長3到4倍。
整體而言，沈慶芳表示，估計載板占營收比重，今年將超過5%，軟板大約降到7成，而美系新機所造成的落差會淡化，未來臻鼎在新產品線挹注下，營運會真正爆發。
針對銅價上漲，沈慶芳說，確實多少會有壓力，目前有跟上游廠商談判，但由於臻鼎生產產品比較高階，銅價用量較少，目前還在談判中。
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