歐美科技量測技術搶AI半導體商機 德律、新纖注資中央社記者張建中新竹30日電 (2024-04-30 19:30:32)

工研院新創公司歐美科技今天開幕，宣布成功開發非破壞式光學檢測技術，將可用於半導體矽穿孔量測，爭搶人工智慧（AI）相關商機，獲得德律科技、新光合成纖維及研創資本等注資。

工研院副院長胡竹生表示，歐美科技的量測技術有2大特色，第一是非破壞檢測，不用切片破壞晶片，相較傳統破壞性檢測得花費1天以上時間才能進行檢測，這技術只要數分鐘，無需切片、真空即可完成檢測。

第二是矽穿孔量測具高深寬比，深寬比可達30，優於目前市場技術僅約10，不須分段掃描，可一次垂直掃描，更有效率。

胡竹生說，傳統檢測設備多用深紫外光掃描，已為國際大廠專利壟斷，歐美科技的技術是採用自行設計的全光譜光源照射孔洞掃描量測，且無須高精度移動平台，頗具競爭力。

歐美科技表示，將鎖定龐大的AI半導體商機，包括三維積體電路（3D IC）、先進封裝、異質整合，在IC載板或玻璃基板領域都有發揮空間，也能與製程設備整合。

德律指出，公司深耕光學檢測設備多年，客戶遍及全球電子產業，希望透過與歐美科技合作，提供先進封裝光學檢測設備。新纖表示，集團業務廣泛，各種應用都有AI需求，期待透過這次合作，能在半導體領域開拓跨域生態系。