半導體 下半年面臨三大考驗 ( 先探投資週刊 文．林麗雪)

上游晶圓代工業者對第三季景氣仍相當樂觀，但瑞銀證券半導體分析師程正樺，最近卻又當起烏鴉，二周前發布的研究報告一舉重挫聯發科，他甚至直言，半導體產業景氣還沒落底，建議操作仍應保守。

外資圈有「聯發科王子」之稱的瑞銀證券首席半導體分析師程正樺，六月二十三日出爐的聯發科報告，是導致聯發科這一波重挫的元兇，然儘管股價已出現修正，不管對聯發科或整個半導體產業，程正樺都認為，最壞的情況還沒過。以下是程正樺對半導體產業投資的最新看法。


訂單已開始鬆動

半導體業者對第三季業績仍偏向樂觀，但我們對整個半導體產業的看法和業者很不一樣，還是偏向保守，最近很多ＩＣ設計公司已經開始出現財測的下修，雖然我們的下游硬體分析師目前認為下游的產品庫存可能不高，但其實在ＩＣ零組件的庫存已經明顯上來，ＩＣ端的訂單也開始變得比較保守一點。

從各項ＩＣ的應用面來看，ＰＣ已經有一些庫存的壓力，甚至因為歐元貶值導致訂單遞延，之前很多廠商積極在五、六月份拉貨，但最近ＩＣ廠商透露出的訊息是，希望七、八月份零組件價格不要再漲價，先前拉貨的ＩＣ產品，在七月份的銷售結果，可能會影響到八月以後的拉貨狀況，這是ＩＣ廠商目前很密切關注的。

再從供給面來看，下半年看起來也是有一些擔憂的地方，最主要是很多新增產能在下半年已經陸續開出，不管是晶圓代工或是封裝測試廠，今年的資本支出都是歷史新高或接近歷史新高的水準，產能在下半年增加將非常明顯。


封測廠後續衝擊大

現在整個半導體產業是面臨存貨增加、需求不確定、且有很大量的新增產能等三大因素同時衝擊的狀況，對供應鏈來說，下半年的不確定性還是蠻高的。當然，晶圓代工因為產能前置期（Lead time）很長，達五個月，四、五、六月份就已經把第三季的單下完了，所以短期內，晶圓代工的訂單能見度可以持續到第四季，產能並在第三季維持滿載的狀況。

但最近的情況是，晶圓代工廠七月才在下十月份的單，產能前置期已從先前的五個月縮短到目前四個月的正常水準，某種程度來講，這已經可以說是訂單已有鬆動的跡象。

未來只要ＩＣ設計廠持續有獲利預期下修的狀況，且持續透露出上下半年營運呈現五比五的持平狀況，那下游的封裝測試廠應該很快會看到訂單鬆動的狀況。今年不管哪一家封測廠，都花錢如流水，所有設備商的訂單都是歷史新高，連打線機都可以拉到六個月的生產前置期，這是過去十年來不曾發生過的事。

ＩＣ設計股的聯發科已經下跌，接下來要看的就是封測廠的情況有沒有變動，而晶圓代工的基本面預計要到明年第一季才會落底，整個半導體股下半年情況都不會太好，因此，我們對於整體半導體產業給予減碼的投資看法，也建議投資人保守。

目前，我們給予聯發科賣出的投資評等，並認為未來十二個月的目標價為四五○元，從基本面來看，聯發科最壞的情況還沒過，未來一段時間，四五○元就是我們認為聯發科合理的股價，雖然短線大跌後，或許已醞釀反彈空間，但空間不會太大就是了。

本文詳情及圖表請見《先探投資週刊》1577期
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