FOPLP是面板進軍半導體的契機 (2024-04-25 先探投資週刊 文/黃俊超)



護國神山台積電之於台股,也代表著半導體產業之於台灣經濟,上下游搭配得宜,台積電創辦人張忠謀曾經說過,台灣半導體擁有三大優勢,一是人才,大量高品質的工程師;二是人才流動率低,以台積電為例每年離職率僅約四~五%,遠低於美國七○、八○年代晚期的十五~二○%,培養人才必須耗費數年時間,流動率若超過十%怎能做出好成績;三是交通方便,高鐵、高速公路通勤迅速。

@先進封裝需求高速成長

台灣不僅在晶圓製造領域具有絕對高度優勢,在半導體封裝同樣也擁有領先地位,不過也須留意,根據IDC研究報告顯示,考量地緣政治、技術發展、人才與成本影響,整合元件製造廠(IDM)加速轉向東南亞市場,封測業者也跟進,尤其馬來西亞與越南,預計二○二七年東南亞半導體封裝測試市占率將達十%,台灣占比由二二年的五一%下滑至四七%。

一般來說,封裝技術應該是以密度作為區分,成本高低與其效能成正比,不過由於每一種電子產品,所對應的成本效益考量,以及應用範圍並不相同,如消費性、工業用或企業規模,而非是孰優孰劣,因此,廠商會選擇最適當的封裝方式,而非一昧的只追求最先進的封裝技術,且在各技術之間也並非是互相取代的關係。

晶片大廠Intel創始人之一高登摩爾提出的摩爾定律,積體電路上可容納電晶體數目,約每隔兩年便增加一倍,時至今日,半導體先進製程已來到二奈米,甚至來到一.四奈米或一奈米,後段載板配線精密度也需要跟著提升。由於單一晶片電晶體密度逐漸逼近極限,也使得異質整合概念迅速發展,將不同的晶片透過封裝、堆疊技術整合,進而衍生出各種先進封裝技術。

先進封裝最受市場矚目的是CoWoS,目前仍是供不應求。CoWoS可以分開來看,CoW(Chip-on-Wafer)指的是晶片堆疊,WoS則是(Wafer-on-Substrate)即晶片堆疊在基板上,將晶片堆疊後封裝於基板上,根據排列的形式,分為2.5D與3D,不僅可以減少晶片所需的空間,也有效減少功耗,藉此達到加速運算但成本仍是可控的目標。

全球晶片應用端變化和轉型,是推動先進封裝產業發展的動力,根據研調機構Yole預估,全球先進封裝市場規模,將由二○二二年的四四三億美元,成長至二八年的七八六億美元,年複合成長率為十.六%,而另一方面,傳統晶片封裝市場二二年規模為四七五億美元,預計二八年成長至五七五億美元,也就是至二八年,整體晶片封裝市場預計將會達到一三六○億美元。台積電不僅致力於CoWoS,也是扇出型封裝市場的主導者之一。

@FOPLP具產能與成本優勢

Yole也曾預估,全球扇出型封裝市場二○二○~二六年複合成長率將達十五.一%。整合扇出型封裝是業界研發出相稱的IC封裝技術,根據經濟部產業技術司資料顯示,以晶圓級扇出型封裝(FOWLP)為主,不過因所使用的晶圓設備尺寸,導致製程基板面積受限,經濟部專案支持工研院研發以扇出型封裝為基礎,進一步發展出扇出型面板級封裝(FOPLP)技術。

扇出型封裝異質整合各類晶片,並將被動元件或功率器件(power device)嵌入其中,再以微細銅重佈線路層(RDL)互連形成一個小型化的解決方案,兩個技術各具有適合的應用領域。目前主要應用於車用電子,如功率器件、感測器、通信和計算控制晶片等,也朝向5G/AI、資料中心、穿戴裝置、電源管理晶片、射頻收發器等各種應用發展。(全文未完)

全文及圖表請見《先探投資週刊2297期精彩當期內文轉載》
◎封面故事:營建股脫胎換骨的秘密
◎特別企劃:鴻海集團的兩檔AI奇兵
◎國際趨勢:利差大 美元匯價一枝獨秀
◎中港直擊:陸網路科技業競相購回自家股
【最新活動看板】
◎先探i投資YouTube開播了
◎加入先探Telegram掌握第一手投資情報!
◎跟著生技女王腳步,奠定生技產業基本功
◎【先探講座】朱家泓、林穎 師徒聯手教戰
◎【先探講座】股市當沖必殺技
◎先探一年52期送全聯禮券500元
◎先探1季13期送獨孤求敗:順勢而為.贏在加碼
◎2024財富投資寶典 財訊快報理財年鑑

其他相關雜誌文章
奧運助攻 來億鞋王業績噴發( 2024-07-11 先探投資週刊)
月配ETF 填息率大比拚( 2024-04-11 先探投資週刊)
沒被炒作的小清新高息股( 2024-03-28 先探投資週刊)
通膨打亂Q2行情( 2024-04-18 先探投資週刊)

 
加密貨幣
比特幣BTC 68677.12 159.03 0.23%
以太幣ETH 3914.27 88.37 2.31%
瑞波幣XRP 0.527972 0.00 -0.05%
比特幣現金BCH 484.69 0.72 0.15%
萊特幣LTC 84.76 0.86 1.03%
卡達幣ADA 0.461294 0.00 0.64%
波場幣TRX 0.112073 0.00 -0.90%
恆星幣XLM 0.108659 0.00 -0.02%
投資訊息
相關網站
股市服務區
行動版 電腦版
系統合作: 精誠資訊股份有限公司
資訊提供: 精誠資訊股份有限公司
資料來源: 台灣證券交易所, 櫃買中心, 台灣期貨交易所
依證券主管機關規定,使用本網站股票、期貨等金融報價資訊之會員,務請詳細閱讀「資訊用戶權益暨使用同意聲明書」並建議會員使用本網站資訊, 在金融和投資等方面,能具有足夠知識及經驗以判斷投資的價值與風險,同時會員也同意本網站所提供之金融資訊, 係供參考,不能做為投資交易之依據;若引以進行交易時,仍應透過一般合法交易管道,並自行判斷市場價格與風險。
請遵守台灣證券交易所『交易資訊使用管理辦法』等交易資訊管理相關規定本資料僅供參考,所有資料以台灣證券交易所、櫃買中心公告為準。 因網路傳輸問題造成之資料更新延誤,精誠資訊不負交易損失責任。