IP股 半導體皇冠上的寶石 (2024-01-25 先探投資週刊 文／吳旻蓁)

在資本市場中，幾乎每年都有主流題材帶動盤勢上攻，二三年在ＡＩ題材當道之下，帶起相關產業成為市場主流焦點，其中，又以IP/ASIC類股漲勢最為彪悍，尤其世芯ＫＹ（3661）以強勢姿態擠下信驊（5274）成為新一代股王，更是象徵著ＩＰ產業前景展望備受市場期待。根據歷史經驗，股王往往代表一種產業趨勢，因此預期未來伴隨ＡＩ應用百花齊放下，ＩＰ產業仍將是今年甚至往後數年的主軸。

＠ＩＰ重要性與日俱增

ＩＰ股之所以成為近年資本市場主流，原因在於電子產品對於「智慧化」的需求越來越大。回顧半導體的歷史進程，專家指出，事實上，過去半導體廠商主要為ＩＤＭ（Integrated Device Manufacturer）模式，也就是一家公司掌握從ＩＣ設計到製造和後續封裝測試到銷售等的所有工作，此模式具備多項優勢，如垂直整合使供應鏈風險更低、管理產品藍圖的能力更佳、製造差異化及相較同業更多元的產品組合等。

然而，雖然一條龍式的運作模式能夠有彈性且有效率的掌握產品發展進度與成本，但隨著半導體製程越來越複雜，各階段的技術難度、資本資出也大幅增加，因此公司需要有非常雄厚的資本才能應付如此龐大的支出。而自一九九○年代開始，台積電和聯電等專業晶圓代工（Foundry）的出現，帶動半導體產業進入專業分工模式，傳統ＩＤＭ公司遂逐漸轉向Fab-Lite（輕晶圓廠）甚至Fabless（無晶圓廠）發展，僅剩英特爾（Intel）、三星（Samsung）、德州儀器（TI）、英飛凌（Infineon）等較具規模的國際大廠仍以ＩＤＭ模式經營。

與此同時，以晶片設計為主要業務的ＩＣ設計公司（Design House）也在此階段逐漸嶄露頭角，由於免除了前段和後段設備資本支出及產能投資的負擔，使ＩＣ設計公司能投注更多資源於研發和產品認證，減輕籌資與沉重的折舊成本壓力，並降低新創公司或新進者的門檻，也造就了高通（Qualcomm）、輝達（Nvidia）、聯發科等科技巨擘的出現。

到了二○一○年代，隨著產業對單顆ＩＣ功能和性能要求的增加，ＩＣ設計工作也開始變得愈來愈複雜，為了讓ＩＣ設計人員能夠專注於研發各家核心優勢並且加速ＩＣ開發，ＩＰ授權便因此興起。所謂ＩＰ，簡單來說，指的是一組事前設計好並驗證完畢、可重複使用的功能組塊，ＩＣ設計公司在開發新晶片時若需要加入某項功能，就可以直接向ＩＰ設計業者購買授權後使用，而不需要全部從頭自行設計。

綜上所述，ＩＰ的主要目的在於，將複雜的ＩＣ設計過程簡化，能夠有效降低開發難度及開發周期，並提高產品良率與降低成本。法人也指出，一般而言，ＩＰ公司的研發成本低於一般設計公司，且ＩＰ公司的ＩＰ組合較廣泛、應用多元，涵蓋USB、SerDes、PCIe或DDR等。因此ＩＣ設計客戶能將研發資源優先分配到新產品，專注於耕耘核心業務並強化其競爭力。

由此，隨著科技持續進展，如今ＡＩ、電動車、５Ｇ、ＨＰＣ、物聯網等應用技術不斷更新，不只單一晶片上承載的功能越發複雜，且為了提升晶片性能並降低功耗，半導體製程也持續朝更先進節點邁進；在此趨勢下，ＩＣ設計難度只會越來越高，都使ＩＰ產業的重要程度日益增加。再者，當前科技巨頭自研晶片趨勢正熱，ＩＰ的需求量亦同步看漲。

＠年複合成長率高於整體半導體

根據ＩＢＳ研究數據指出，全球半導體ＩＰ市場將從一八年的四六億美元成長至二七年的一○一億美元，年複合成長率為九．一三％，處理器類半導體ＩＰ市場預計在二七年達到六二．五五億美元，年複合成長率十．一五％，整體ＩＰ市場年複合成長率已高於半導體市場成長率六至七％。而半導體ＩＰ研究機構IPnest報告則預估，到二○二五年，全球半導體ＩＰ市場規模將超過一○○億美元，二一到二六年的年複合成長率為十六．七％。（全文未完）

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