PCB產業開闢5G新藍海 (2019-05-23 先探投資週刊 文/馮欣仁)



在五月之前,市場原本高度寄望的美中貿易戰可望和平落幕,但萬萬沒想到美國總統川普無預警地在推特發布,自五月十日起對價值二千億美元中國輸往美國貨品將課以二五%高關稅,突如其來的舉動,不僅震撼產業界,更直接衝擊金融市場,全球股市均出現重挫走勢。

接下來,川普又對華為下重手,宣布國家進入緊急狀態,要求美國企業禁用華為設備、並對華為斷貨;隨後美國貿易部宣布將華為及旗下七○多家關係企業列入黑名單,眾多美國企業包括Google、Intel、Xilinx、Qualcomm、Broadcom、美光等皆跟進抵制華為。這一連串的動作,無非是針對5G技術而來。

兩岸PCB產值增加

隨著5G時代即將來臨,對於PCB產業而言,可說是帶來相當大的商機。從基地台到智慧型手機所使用PCB的數量與規格,與過去有相當不同。因5G具有超高速通訊速率、高布建密度、低延遲時間等特性,帶動PCB面積放大、疊構層數增加,銅箔基板需求增加,同時也需要高頻高速材料。

至於在5G基地台部分,則必須大量採用高頻板;且天線的發展趨勢將轉向多收多發以及小型化,天線埠數從傳統的四埠、八埠增加到六四埠、一二八埠,天線應用的高頻板需求量劇增。此外,5G手機耗電量更高,促使類載板(SLP)滲透率增加。因此,隨著5G即將商轉,並帶動新應用面崛起,促使二○一九年兩岸PCB產值將較去年成長一.五%左右,產值預估達六六一一億台幣。

目前國內PCB廠商布局5G領域的業者,包括上游銅箔長春石化、南亞、金居、榮科;中游銅箔基板(CCL)台燿、聯茂、台光電;下游微波通訊板廠先豐、高技、新復興、博智等。因CCL占PCB的成本約五成,是支撐PCB高頻高速傳輸的重要材料。

聯茂搶攻高頻板材

若從第一季財報來看,PCB上游銅箔基板(CCL)三雄—台燿、台光電與聯茂均繳出不錯的獲利成績單,激勵股價一度登上百元俱樂部。尤其,每股獲利居冠的聯茂股價更是一度登上一一二元,改寫掛牌新高,不過,近期也因華為事件出現回檔修正,失守百元大關。華為事件恐拖延5G發展時程,增添許多不確定性因素,恐影響全年獲利目標,因此,近日股價遭到法人賣壓調節。(全文未完)

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