北美B/B值年終大逆轉(2017-02-14 11:11:54 理財周刊)

文.李彥緯

去(二○一六)年十二月,「北美半導體設備製造商訂單出貨(B/B)值」最後公告結果,喜聞年終大逆轉、出乎意料之外狂升佳音。根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布,去年十二月最新北美半導體設備B/B值,大幅跳升達一.○六,不只為自去年十月再度跌落至一以下之後,首度重新站回至一以上,同時也成功創下近七個月以來新高水準,清楚揭示出目前全球整體半導體產業、市場景氣,依舊持續呈現溫和擴張榮景。

半導體設備廠每出貨100美元 就可以接獲價值106美元訂單

根據SEMI所公告最新B/B值(Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)調查結果為一.○六,代表半導體設備廠去年十二月每出貨一百美元產品,同時即成功接獲價值一○六美元訂單。

SEMI的報告中指出,去年十二月,北美半導體設備廠三個月平均訂單金額為十九.八五億美元,與去年十一月十五.四七億美元相比,月成長二八.三%;與前年同期十三.四三億美元相較下,年增率大幅上升多達四七.八%!出貨金額部分,去年十二月三個月平均出貨金額為十八.六五億美元,與去年十一月十六.一三億美元相比下,成長一五.七%;與前年同期十三.四九億美元相較之下,年增率也大幅擴增達三八.二%。

台積電日前於一月中旬今年的首場法說會上公開表示,對於今年上半年整體營運展望看法偏向保守,預期將會見到自二○○八年全球金融海嘯以來,連續兩季營收衰退結果。最主要原因,預料將會因為受中國智慧型手機品牌廠進行庫存調整,以及蘋果iPhone 7系列機種進入銷售淡季影響,因而導致台積電今年上半年整體營收成長動能暫時放緩。

當時,產業界、市場人士、分析師,對於今年上半年全球半導體市場展望因而相繼轉趨保守看待,普遍預估去年十二月北美半導體設備B/B值,仍將落於一之下。

如今,最新統計數據結果,強勢、大幅度反轉向上走升,清楚反映出全球半導體產業,未來於晶圓代工、3D NAND記憶體、中國晶圓製造等市場領域,整體廠商預計投注之投資動能仍舊十分強勁。

SEMI總裁指出,去年最後一個月B/B值以近二十億美元訂單金額畫下亮麗句點,同時出貨金額也見到明顯走高榮景,因此推升全年北美半導體設備廠商,設備銷售金額遠較二○一五年水準為高,亦將同時為今年全球半導體產業奠定良好發展與成長基礎。

台積電領軍 IC晶圓製造帶動半導體業成長

另一方面,現階段已成為全球半導體IC晶圓代工龍頭廠的台積電,目前仍持續於台灣投資高階先進製程研發及量產支出,也間接等同依舊看好全球半導體產業長線後市發展。台積電預計後市五年內總共將斥資高達五千億元新台幣,於南科高雄園區建立三奈米、五奈米先進製程產能,新建廠房可望於二○二○年正式動工、二○二二年上線量產。

台積電去年整體資本支出總額超過九五億美元,創下歷史新高,主要用於建置十奈米量產、七奈米試產線,以及五奈米研發支出。

其中,十奈米製程已於去年第四季量產,今年第四季將開始試產七奈米製程,預料整體資本支出也將因此續維與去年相同高檔水準,也可為台灣半導體廠務、設備、耗材廠等周邊支援廠商後市營運,注入強勁、持續性支撐動能。

台積電高層曾於去年九月「SEMICON Taiwan」國際半導體展會議中表示,七奈米製程可望於二○一八年第一季放量生產。台積電早從二○一四年初即開始調撥部份研發資源,投入七奈米高階先進製程研究計劃,預定於二○一七年上半進入「風險生產(Risk Production)」,於二○一八年正式進入量產期程,搭載七奈米先進製程IC晶片之消費性電子產品即將同時問世。

國際半導體產業協會(SEMI)最新市況調查及預估報告指出,台灣今年仍將持續蟬聯全球半導體設備支出金額排名最高地區。半導體設備廠業者表示,半導體機台設備主力採購廠商仍集中於:台積電、聯電、日月光、矽品、力成等台灣IC晶圓代工廠、IC封測廠。不過,未來隨著中國大舉投資半導體產業發展計劃,半導體設備廠指出,後續相關廠務應用設備台廠業者,都會相繼布局、深耕成長潛力巨大之中國半導體市場,甚至有可能進一步與當地半導體設備廠商結合,共同搶食中國半導體製造市場龐大商機。

除此之外,跟隨著台灣、中國指標性、大型IC晶圓代工廠及IC封測廠,於未來三~五年間可見到的持續擴增資本支出腳步,幾檔半導體產業重要支援性次產業相關個股,如:半導體矽晶圓大廠環球晶(6488)、IC覆晶基板大廠景碩(3189)、指紋辨識及光學感測IC封測大廠精材(3374),後市亦可望跟進受惠伴隨資本支出不斷增加,所因此帶來對於IC晶圓製造上游原材料、中游製程重要半成品原料,以及下游重要封裝測試支援服務之持續性拉貨需求商機。

半導體矽晶圓大廠環球晶 市占率排名躍居全球第三

現階段已順利躍升為全球排名第三大的半導體矽晶圓台灣大廠─環球晶,於去年十二月初,購併當時為全球半導體矽晶圓第四大廠─美商SunEdison Semiconductor,完成購併後的環球晶,目前已於全球共計十個國家多達十七處的營運及生產據點。

併購SunEdison完成後,全球營運規模排名前十大半導體矽晶圓製造、代工廠,皆為環球晶往來客戶。以區域性營收占比而言,歐洲市場約占有二三%比重、台灣市場占比二二%、韓國市場占一六%、日本與美國則各占約一五%、大陸市場占比約六~七%,與其他市場同質競爭者多專注於少數市場營運特性相比,環球晶往來客戶、主銷市場則明顯最為平均分布。

至於產品出貨組合方面,八吋、十二吋矽晶圓營收占比共計約達八成比重,產品組合性良好。

客戶結構方面,韓國電子大廠三星為其最大客戶,其次則為全球晶圓代工龍頭台積電。

不過另一方面,於完成購併SunEdison Semiconductor後,自去年十二月起,環球晶即已開始進行相關整併調整、認列併購費用,包括:人員縮減資遣費用、設備調整費用、購併過程所花費律師費等,因此多出、須認列之相關購併成本及費用,大部分將認列於第一季,故環球晶第一季營運表現恐會相對較為遜色些。

環球晶營收年增近一倍 今年EPS上看五.三三元

環球晶今年主要營運重點,將會以力促SunEdison Semiconductor營運轉虧為盈為主;同時也會持續加速雙方經營團隊、組織的進一步整合與強化,提升兩者合併後營運綜效,以及力求成功突破既有產能瓶頸,以促使現有各不同產線,未來能夠在不致大幅增加資本支出前提下,有效提升產能規模擴增。

全球半導體矽晶圓最新市況變化以及價格走勢部分,目前整體市場表現依舊相當火熱,持續呈現供不應求熱況,其中尤其以十二吋矽晶圓產品拉貨需求最為旺盛。就環球晶旗下產線而言,目前八吋、十二吋產能全數滿載運轉供貨,六吋以下中小尺寸矽晶圓產線也同樣幾達滿載水位。

至於市場產品價格方面,由於目前已屬賣方市場,環球晶因此已確定於第一季向客戶反映進行售價調漲,依據不同規格產品,及新台幣、美圓、日圓、人民幣等國際貨幣匯率最新的波動狀況,預估第一季將會見到最多達二○%報價調漲季增率。

法人機構預估,環球晶今年全年營收可望交出九二.九%左右驚人年增率佳績,達三五五.四三億元水準,全年EPS有機會達五.三三元。

半導體IC覆晶基板大廠景碩 今年獲利將重回成長正軌

台灣IC載板大廠景碩,於產品出貨組合部分,手機相關產品占整體營收比重五九%、基地台相關應用約七%占比、網通相關產品占四%比例、消費性產品則占六%比重,PCB相關產品線占比約一七%。

展望第一季營運前景,雖然GPU產品線客戶有機會促成季度營收維持持平、小幅季增水準,但由於占整體營收比重較大比例之智慧型手機相關應用產品線,因第一季進入傳統出貨淡季,加以季節性因素工作天數因此減少,預估景碩第一季營收表現將見到季節性縮減結果,單季營收預料將季減五~一○%比率。

景碩今年主要營運成長動能將落於類載板產品線,市場人士推估,蘋果今年度重要新機─iPhone 8,可能將改採內建類載板組裝IC晶片供貨,對於類似景碩之載板業者,改切入類載板生產、供貨領域,相較於既有HDI印刷電路板廠商而言,享有技術上相對競爭優勢。

產業界人士指出,景碩後續於類載板供貨比重,有機會擴增、成長達一○%以上水準。景碩目前已設定以新豐廠主力投產類載板產品,預估可自第二季開始供貨予客戶。

同時,除年度重點產品類載板以外,景碩亦看好今年SiP(系統級封裝)應用的成長力道。景碩去年SiP相關應用產品,占整體出貨營收比重約一五%水準。

但預料後續伴隨全球行動電子裝置持續輕、薄、短小化演進趨勢,重要、不可或缺且主要應用於功率放大器、網路通訊相關等電子元件產品之SiP封裝技術,勢必也將順利搭上成長趨勢,自然會對景碩旗下各式SiP產品線未來營運有所助益。預估景碩現有SiP產品線,今年有望顯現強勢營收成長動能。

法人機構預估,景碩今年全年營收年增率約一一.一○%左右,可達近二六○億元大關,約二五七.三二億元;全年EPS有機會達約六.四五元。

精材為台積電所轉投資,持股達四一.二%、為最大單一法人股東之IC晶圓(片)封裝測試廠;旗下主要應用產品線為包含:智慧型手機、平板電腦所用「指紋辨識(Fingerprint)模組」封裝代工服務。

指紋辨識與光學感測封測大廠 精材營收大成長 拚虧轉盈

精材所出貨相關指紋辨識應用產品,目前大多以既有產品類型為主,因此,伴隨著客戶舊款手機、舊款平板市場鋪貨數量的持續性減少,因而導致精材營收表現出現衰退結果。不過,未來預料Android陣營手機廠,也將持續力推自家使用Fingerprint功能平台,現階段亦已有不少IC晶片廠,相繼推出自家出品之指紋辨識產品,預估精材今年有望接獲來自指紋辨識IC廠新客戶訂單落袋。

光學感測模組封裝產品線方面,與精材往來已久、合作關係密切之全球光學感測元件老客戶大廠─OmniVision,目前依舊將光學感測模組封裝服務代工訂單下單予精材,以CSP(晶片級封裝)方式封裝後供貨;預料今年上半年度,OmniVision整體拉貨力道可望維持與先前單量水準不變。

承接蘋果IC晶圓、模組元件封測服務代工訂單方面,精材旗下指紋辨識模組封測產線,雖未成功接獲去年問世之iPhone 7代工訂單,但蘋果原本舊款手機如:iPhone 5s,或是iPad平板電腦,所使用指紋辨識模組,精材目前仍持續握有封測服務代工訂單在手。

近期以來,產業界及市場人士關注焦點,大多圍繞於新一代智慧型手機、汽車電子零組件等相關應用產品,精材向來即被市場法人圈,視為兩項終端電子產品應用重點領域,各式IC相關晶片、模組元件封測代工技術領先廠商。預料後市有機會為精材第二季營收業績表現挹注成長力道,可望驅動其營運獲利順利由虧轉盈。

法人機構預估,精材今年全年營收可望交出一四.三八%左右年增率佳績,達四四.八五億元;全年EPS有機會力拚轉虧為盈。

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