美再推新規 限制台積電和三星先進晶片供應中國中央社紐約/台北15日綜合外電報導 (2025-01-16 10:55:42)

美國今天針對全球半導體業推出新措施,進一步限制晶片製造巨擘台積電、三星電子和晶片封裝供應大廠,提供先進製造服務給中國及全球其他未經驗證的晶片開發商。

日經亞洲(Nikkei Asia)報導,美國商務部宣布擴大管制出口許可,晶圓代工和封裝測試供應商須先取得美國授權,才能出口14奈米或16奈米及以下製程,且電晶體數量超過300億個的晶片。

這些晶片用於人工智慧(AI)等的先進應用。

美國總統拜登政府趕在20日交棒給川普執政團隊之前,發布一系列新規,除了尋求遏制中國在科技領域的野心,也在防堵政策漏洞,好讓諸如華為等被列入黑名單的中企無法再取得先進晶片。

目前,只有台積電、三星電子(Samsung)、英特爾(Intel)和中國晶片業龍頭中芯國際有能力生產超越14或16奈米等級的晶片,包括7奈米和亞7奈米製程節點。美企格羅方德(GlobalFoundries)和聯電能在14或16奈米製程節點生產晶片。

美國商務部的工業暨安全局(Bureau of Industry and Security)創建的一份清單,列出33間「核准」晶片設計和24家封裝測試供應商。這份清單援引的基礎為多項國安評估和交政策因素,包括公司在遵循美國出口管制上的紀錄。

獲核准的晶片開發商多為美企,包括蘋果(Apple)和輝達(Nvidia),也包括一些歐洲、日本和台灣開發商;獲准的晶片封測供應商則包括日月光、艾克爾(Amkor)等。沒有任何中國晶片開發商入列。

獲核准的晶片封裝公司,如果與白名單中的晶片設計商合作開發隸屬出口管制的產品,需要向美國政府提交諮詢意見。

新規定同時要求,這些晶片製造商在開發受到管制的晶片時,要對其他尚未列入白名單的客戶進行盡職調查(due diligence)。這項更嚴格的審查適用於中國及世界各地未經查核的企業。

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)在新聞聲明中指出:「這些規範將進一步瞄準並加強我方的管制措施,確保(中國)和其他試圖規避我國法律、破壞美國國家安全的各國,無法得逞。」

這項規定草案未說明何時生效,但書面意見截止日期訂為3月14日。
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