蘋果再下一城！M5系列晶片開始量產 首款搭載裝置也曝光李佩璇 (2025-02-08 11:21:05)

M5晶片採用台積電的N3P（3奈米）製程，相較於M4晶片，計算性能提升5%，能源效率提高5%至10%。此外，蘋果還導入新技術來增強AI運算能力。編譯／黃竣凱

傳蘋果已開始量產新一代M5系列晶片，該晶片將應用於下一代Mac和iPad產品。M5系列包括標準版、Pro、Max和Ultra等共4種版本，針對不同性能需求設計。M5晶片採用台積電的N3P（3奈米）製程，相較於M4晶片，計算性能提升5%，能源效率提高5%至10%。此外，蘋果還導入新技術來增強AI運算能力。

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M5晶片採用台積電的N3P（3奈米）製程，相較於M4晶片，計算性能提升5%，能源效率提高5%至10%。（圖／取自蘋果官網）[/caption]

M5系列首推標準版

據報導，目前進入量產的是M5基礎版本，而M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等高階版本則尚未進入量產階段。報導指出，相關外包半導體封裝與測試（OSAT）企業正投資擴建生產線，以支援高階M5晶片的封裝需求。

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台灣日月光率先量產

自1月起，蘋果便開始為M5晶片進行封裝作業。封裝是晶片製造的最後階段，負責保護晶片並確保與其他元件的連接。蘋果前端晶片製造由台積電負責，封裝則委託OSAT企業，包括台灣的日月光（ASE）、美國的Amkor及中國的長電科技（JCET）。其中，日月光率先投入M5晶片封裝量產，而Amkor和JCET則將陸續跟進。

採SoIC先進封裝技術

M5晶片採用增強版的ARM架構，並運用台積電的SoIC（System on Integrated Chip）技術，這種3D堆疊技術可將晶片垂直整合，有效降低電流洩漏並改善散熱效果。此外，蘋果也擴大與台積電的合作，導入熱塑性碳纖維複合材料模塑技術，以提升封裝品質。

首發裝置預計為iPad Pro

根據蘋果分析師郭明錤的預測，首款搭載M5晶片的裝置將是新款iPad Pro，預計於2025年底進入量產。其他產品的M5升級時間點如下：

• iPad Pro：2025年底或2026年上半年推出


• MacBook Pro：預計2025年底發布


• MacBook Air：可能在2026年初登場


• Vision Pro：M5版本預計於2025年秋季至2026年春季間問世

M5晶片強化雲端AI能力

除應用於消費性產品，為增強雲端AI服務能力，M5晶片還可能被部署至蘋果的AI伺服器。據悉，蘋果內部代碼已出現M5晶片的相關參考資訊，顯示其將透過SoIC設計同時支援消費級設備與雲端運算需求。

參考資料：MacRumors

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