蘋果再下一城!M5系列晶片開始量產 首款搭載裝置也曝光李佩璇 (2025-02-08 11:21:05)




M5晶片採用台積電的N3P(3奈米)製程,相較於M4晶片,計算性能提升5%,能源效率提高5%至10%。此外,蘋果還導入新技術來增強AI運算能力。編譯/黃竣凱


蘋果已開始量產新一代M5系列晶片,該晶片將應用於下一代MaciPad產品。M5系列包括標準版、Pro、Max和Ultra等共4種版本,針對不同性能需求設計。M5晶片採用台積電的N3P(3奈米)製程,相較於M4晶片,計算性能提升5%,能源效率提高5%至10%。此外,蘋果還導入新技術來增強AI運算能力。


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M5晶片採用台積電的N3P(3奈米)製程,相較於M4晶片,計算性能提升5%,能源效率提高5%至10%。(圖/取自蘋果官網)[/caption]


M5系列首推標準版


據報導,目前進入量產的是M5基礎版本,而M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等高階版本則尚未進入量產階段。報導指出,相關外包半導體封裝與測試(OSAT)企業正投資擴建生產線,以支援高階M5晶片的封裝需求。


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台灣日月光率先量產


自1月起,蘋果便開始為M5晶片進行封裝作業。封裝是晶片製造的最後階段,負責保護晶片並確保與其他元件的連接。蘋果前端晶片製造由台積電負責,封裝則委託OSAT企業,包括台灣的日月光(ASE)、美國的Amkor及中國的長電科技(JCET)。其中,日月光率先投入M5晶片封裝量產,而Amkor和JCET則將陸續跟進。


採SoIC先進封裝技術


M5晶片採用增強版的ARM架構,並運用台積電的SoIC(System on Integrated Chip)技術,這種3D堆疊技術可將晶片垂直整合,有效降低電流洩漏並改善散熱效果。此外,蘋果也擴大與台積電的合作,導入熱塑性碳纖維複合材料模塑技術,以提升封裝品質。


首發裝置預計為iPad Pro


根據蘋果分析師郭明錤的預測,首款搭載M5晶片的裝置將是新款iPad Pro,預計於2025年底進入量產。其他產品的M5升級時間點如下:



  • iPad Pro:2025年底或2026年上半年推出

  • MacBook Pro:預計2025年底發布

  • MacBook Air:可能在2026年初登場

  • Vision Pro:M5版本預計於2025年秋季至2026年春季間問世


M5晶片強化雲端AI能力


除應用於消費性產品,為增強雲端AI服務能力,M5晶片還可能被部署至蘋果的AI伺服器。據悉,蘋果內部代碼已出現M5晶片的相關參考資訊,顯示其將透過SoIC設計同時支援消費級設備與雲端運算需求。



參考資料:MacRumors


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