SEMI：2025年18座新晶圓廠將啟建！半導體產業加速佈局運算能力孫敬 (2025-01-09 09:39:38)

SEMI最新一季全球晶圓廠預測報告（SEMI World Fab Forecast），提到2025年半導體產業將有18座新晶圓廠啟建，包括三座8吋和十五座12吋晶圓廠。記者／孫敬 Archer Sun

SEMI國際半導體產業協會發表最新一季全球晶圓廠預測報告（SEMI World Fab Forecast），提到2025年半導體產業將有18座新晶圓廠啟建，包括三座8吋和十五座12吋晶圓廠，其中大部分廠房可望於2026年至2027年間開始運營量產。

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2025年半導體產業有大量擴廠的可能性。（圖／SEMI）[/caption]

半導體產能提升，與市場對生成式AI的高需求度有一定程度關聯性

「生成式AI與高效能運算，正在推動先進邏輯與記憶體領域的進步，而主流製程則繼續支撐汽車、物聯網和功率電子類別等關鍵應用。」SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，半導體產業正處於關鍵時刻，擴產投資正在推進先進與主流技術的發展，以滿足不斷演進的全球產業需求。

SEMI指出，半導體產能預計將進一步加速，2025年年增長率將來到6.6%，達每月3,360萬片晶圓 。此一產能擴張，主要受惠於由高效能運算（HPC）應用中的前端邏輯技術，以及邊緣設備中生成式AI滲透度的持續高漲。為了趕上大語言模型（LLM）不斷增長的運算需求，半導體業界現正加緊建立先進運算能力。晶片大廠積極擴大先進製程產能（7奈米及以下），年增長率將超車業界、來到16%，至2025年每月產能將增加30萬片，達220萬片。

至於主流製程（8奈米至45奈米），則受到中國晶片自給自足策略，以及汽車和物聯網應用預期需求帶動，可望再增6%產能，2025年達到突破每月1,500萬片晶圓的里程碑，而成熟技術製程（50奈米及以上）擴張情況則凸顯市場復甦緩慢及利用率較低等挑戰，相對較為保留，預計有5%的漲幅，2025年月產1,400萬片晶圓。

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SEMI 預測2025 年北美和日本各有 4 座新廠計畫領先其他地區；中國和歐洲及中東地區則以 3 座廠房並列第三，台灣則以 2 座、韓國和東南亞各 1 座在其之後。（圖／SEMI）[/caption]

根據2024年第四季全球晶圓廠預測報告（涵蓋 2023 年至 2025 年），全球半導體產業於此期間將有多達 97 座新建高產能晶圓廠投產，包括 2024 年啟用的 48 座和 2025 年啟用的 32 座廠房，晶圓尺寸則從 12 吋到 2 吋不等。

晶圓代工、記憶體產能、DRAM產能持續提升

晶圓代工供應商仍將是半導體設備採購的領頭羊，晶圓代工類別產能預計年增10.9%，將從2024年月產1,130萬片成長至2025年創紀錄的月產1,260萬片晶圓。

記憶體別整體而言，產能擴張走向穩定緩和路線，2024年成長3.5%、2025年成長2.9%。然而，強勁的生成式AI需求已經席捲記憶體市場，帶來重大變化。高頻寬記憶體（HBM）出現大幅成長，為DRAM和NAND快閃記憶體部門帶來不同的產能成長趨勢。

DRAM類別將持續走強，到2025年將同比增長約7%，達月產450萬片晶圓。3D NAND裝置容量相對之下也有5%的漲幅，達同期月產370萬片晶圓。

下載全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）試閱報告。

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