![](/stockimage/2330_b.png)
市場傳出美光、台積電都看上面板廠群創台南5.5代面板廠,將轉型投入面板級扇出型封裝技術,加上群創已將面板級扇出型封裝技術投入的3.5代廠,研調機構認為轉型已算成功。
除了正夯的半導體先進封裝CoWoS製程,台積電也釋出評估扇出型封裝技術消息,台積電18日舉行法人說明會,針對CoWoS以外其他先進封裝技術布局,台積電表示,面板級扇出型封裝(FOPLP)技術目前尚未成熟,預期3年後技術可望成熟,台積電持續研發技術,屆時可準備就緒。
不只半導體晶圓代工龍頭台積電研發面板級扇出型封裝技術,面板廠群創光電轉型,採用工研院技術,已將原有的一條3.5代面板產線改裝,做為半導體封裝廠,並在2024年量產,月產能未來可達1.5萬片,第1期產能已被訂光。
研調機構Omdia資深研究總監謝勤益表示,群創3.5代線的扇出型封裝產品客戶是恩智浦半導體(NXP)的電源管理(power management)IC,預計第4季量產。
謝勤益指出,群創5.5代線目前停產中,預計廠房及無塵室將會賣給半導體廠,若投入扇出型封裝技術,產品可能太大片,應是買家直接移入半導體設備,從面板產線轉為半導體產線。無論如何,這樣的轉型都是成功且有現金入帳。
受到台積電、美光搶親群創5.5代廠,將投入面板級扇出型封裝技術的傳聞影響,帶動面板廠群創交投熱絡,前3個交易日合計成交逾97.2萬張,今天中午過後成交已逾20萬張。