![](/stockimage/6488_b.png)
美國將提供最多4億美元,協助台灣矽晶圓廠環球晶的子公司在德州、密蘇里州興建先進矽晶圓廠。美國商務部長雷蒙多今天指出,環球晶對強化美國半導體供應鏈扮演關鍵角色。
美國商務部今天與環球晶子公司GlobalWafers America(GWA)、MEMC簽署不具約束力的初步備忘錄。美國將依據「晶片法」(CHIPS and Science Act),提供最多4億美元(約新台幣130億元)的直接補助,協助建廠。
商務部指出,環球晶將在德州謝爾曼市(Sherman)興建美國首座300毫米(12吋)矽晶圓廠,300毫米矽晶圓是先進半導體製造廠的關鍵原料。並且在密蘇里州聖彼得斯市(St. Peters)擴增300毫米絕緣層上覆矽(SOI)晶圓生產基地。
同時,環球晶計劃將德州既有的部分磊晶矽晶圓(epitaxial wafer)生產線,轉換為生產150毫米、及200毫米的碳化矽(SiC)磊晶晶圓。碳化矽磊晶晶圓是應用於高電壓產品的關鍵組件,特別是用於電動車、潔淨能源基礎建設等。
雷蒙多(Gina Raimondo)透過新聞稿指出,環球晶將供應美國生產先進晶片所需的矽晶圓,對於強化美國半導體供應鏈至關重要。這兩項投資案預計將創造超過2000個工作機會,降低生產成本,改善美國的經濟與國家安全。
根據商務部的資料,包括環球晶在內,全球有5大矽晶圓廠,生產超過全球8成以上的矽晶圓,其中有9成的生產線在東亞地區。
美國總統拜登(Joe Biden)政府在2022年簽署通過晶片法,透過補助和其他支持措施,鼓勵相關企業在美國投入晶片製造和研發,在美中競爭的格局中,減少對其他國家的依賴,增強美國在全球半導體市場的競爭力。