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封測廠日月光投控自結第2季合併營收新台幣1402.38億元,季增5.6%,較去年同期成長2.9%,略優於預期。日月光投控日前預估,今年人工智慧AI相關CoWoS先進封裝業績,會比原先預期增加2.5億美元還要多。
日月光投控自結6月營收469.25億元,月減1.19%,年增0.44%,其中6月封裝測試及材料營收260.58億元,月減和年減均1.9%;旗下環旭電子自結6月營收人民幣約46.44億元,月增0.04%,年減1.9%。
日月光投控自結第2季合併營收新台幣1402.38億元,季增5.6%,年增2.9%,優於市場原先預期小幅季增,其中第2季封測材料營收778.13億元,季增5.3%,年增2.2%。累計今年前6月合併營收2730.41億元,年增2.2%。
日月光投控先前指出,今年大幅增加資本支出,大比例用於封裝業務,尤其是先進封裝及智慧生產。今年人工智慧AI相關CoWoS先進封裝業績,會比原先預期增加2.5億美元還要多,2025年AI先進封裝需求持續強勁。