第11款
1.董事會決議日期:113/03/08
2.增資資金來源:
辦理現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證及/或現金增資發行普通股。
3.是否採總括申報發行新股(是，請併敘明預定發行期間/否):待定
4.全案發行總金額及股數(如屬盈餘或公積轉增資，發行股數則不含配發給員工部分):
擬提請股東會授權董事會，於普通股不超過7仟5佰9拾萬股額度內，視市場環境
及公司資金狀況，選擇適當時機與籌資工具，並依相關法令及籌資方式之辦理
原則，擇一或以搭配之方式辦理。
5.採總括申報發行新股案件，本次發行金額及股數:待定
6.採總括申報發行新股案件，本次發行後，剩餘之金額及股數餘額:待定
7.每股面額:新臺幣10元
8.發行價格:授權董事長依當時市場狀況與承銷商共同議定之。
9.員工認購股數或配發金額:發行股數之10%~15%
10.公開銷售股數:依證券交易法第28條之1規定辦理。
11.原股東認購或無償配發比例:依證券交易法第28條之1規定辦理。
12.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:
(1)辦理現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證：
員工未認購部份，授權董事長視市場需要列入參與發行海外存託憑證表彰之原
有價證券，或洽特定人認購之。
(2)辦理現金增資發行普通股：
員工及原股東若有放棄認購或認購不足部份，擬授權董事長按發行價格洽特定
人認購之。
13.本次發行新股之權利義務:與原有普通股股份相同。
14.本次增資資金用途:
本次或各分次(最多不超過3次)籌措之資金預計用於為投資先進封裝及測試產品之
生產設備及高階技術之研究發展、充實營運資金、或尋求與國內外廠商進行半導
體封裝測試技術合作或策略聯盟機會、健全財務結構及/或支應其他因應公司長期
發展之資金需求等一項或多項用途。
15.其他應敘明事項:
若為因應市場變化以低於面額發行，而未採用其他籌資方式之原因與其合理性：
主要係基於公司穩健經營及財務結構安全性之考量，採用股權相關之籌資工具較
其他純負債性質之方式適宜。若以現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證、
現金增資發行普通股及現金增資私募普通股等方式籌措資金，除無負債之利息支
出，降低公司財務風險外，亦可立即改善公司財務結構及增加公司財務調度之彈
性；而私募海外或國內轉換公司債、發行海外或國內轉換公司債，若投資人將債
券轉換為股權，將可改善公司財務結構，並有利公司長遠之發展，故本次股權相
關之籌資工具應有其合理性。若有每股價格及轉換價格低於面額之情形，預期將
造成公司帳面資本公積或保留盈餘減少，將於日後視實際營運狀況彌補之，發行
價格及轉換價格將依主管機關規定訂定，於增資效益顯現後，公司財務結構將有
效改善，有利公司長期發展，對股東權益應尚無不利之影響。
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