第23款
1.事實發生日:113/03/08
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:長興化學(天津)有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司直接及間接持有表決權百分之百之國外公司間關係
(3)資金貸與之限額(仟元):30,339,369
(4)原資金貸與之餘額(仟元):800,213
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):355,650
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):1,155,863
(8)本次新增資金貸與之原因:
償還借款
(1)公司名稱:昆山興凱半導體材料有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
係為長興(中國)投資有限公司持股40%之關聯公司
(3)資金貸與之限額(仟元):6,067,874
(4)原資金貸與之餘額(仟元):106,695
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):106,695
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):213,390
(8)本次新增資金貸與之原因:
償還借款
(1)公司名稱:長興合成樹脂(常熟)有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司直接及間接持有表決權百分之百之國外公司間關係
(3)資金貸與之限額(仟元):30,339,369
(4)原資金貸與之餘額(仟元):889,126
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):355,650
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):1,244,776
(8)本次新增資金貸與之原因:
償還借款
(1)公司名稱:長興電子(蘇州)有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司直接及間接持有表決權百分之百之國外公司間關係
(3)資金貸與之限額(仟元):30,339,369
(4)原資金貸與之餘額(仟元):889,126
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):444,563
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):1,333,689
(8)本次新增資金貸與之原因:
償還借款
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):4,124,118
(2)累積盈虧金額(仟元):-404,412
5.計息方式:
按日計息
6.還款之:
(1)條件:
借款人得隨時還款
(2)日期:
借款人得隨時還款
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
9,879,912
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
39.94
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
1.CNY/TWD匯率4.44563
2.上述第5點:接受資金貸與公司最近期財務報表之資本分別如下:
長興化學(天津)有限公司:TWD943,971仟元
昆山興凱半導體材料有限公司:TWD590,458仟元
長興合成樹脂(常熟)有限公司:TWD733,278仟元
長興電子(蘇州)有限公司:TWD1,856,411仟元
3.上述第6點:接受資金貸與公司最近期財務報表之累積盈虧分別如下:
長興化學(天津)有限公司:TWD21,583仟元
昆山興凱半導體材料有限公司:TWD-43,010仟元
長興合成樹脂(常熟)有限公司:TWD-554,633仟元
長興電子(蘇州)有限公司:TWD171,648仟元
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