今年確定向上的產業趨勢中,除了原物料之外,包括雙鏡頭、記憶體都有明確的機會(2017-01-16 14:02:05 能量教室│柯建維)

◎美股小紅小黑,亞股大多回檔,台股開四手黑盤,為空方盤,多空能量糾纏後,多方仍勝過空方,五檔張翻正,低檔有撐,今日回測之前所說的9266-9300支撐區,若多方能量維持強勢應可守住支撐。但能否收在9300之上,要看均張與遞增量而定。波段而言,仍是指數區間震盪,個股表現。


◎今年確定向上的產業趨勢中,除了原物料之外,包括雙鏡頭、記憶體都有明確的機會,至於AI人工智慧、機器人則是中長線一路看好。面板先看一個波段。


◎蘋果將在下半年推出的iPhone 8中搭載全新的生物辨識技術,支援全新臉部辨識功能,也讓包括飛時測距(Time of Flight,ToF)、結構光測距(Structured Light,SL)等3D影像景深測距技術當紅。為了搶搭3D測距商機,包括華晶科(3059)、鈺創(5351)、原相(3227)已透過演算法成功卡位,今年在3D測距市場將搶得先機。
今年智慧型手機的最新亮點,就是搭載指紋辨識以外的全新生物辨識技術,在三星可望在即將推出的Galaxy S8中搭載全新的虹膜辨識技術外,業界傳出,蘋果今年下半年推出的iPhone 8將搭載臉部辨識功能。然而不論是虹膜辨識或臉部辨識,均需要具備3D測距技術,讓手機的影像感測器可以計算出虹膜或臉型的實際距離,進一步進行感測辨識。因此,3D測距成為智慧型手機業界當紅新技術。


●3059華晶科
1.華晶科日前宣布取得CEVA授權,與自身擁有的影像訊號處理器(ISP)結合,打造3D深度測距方案,並可以此部署卷積神經網路(CNN)達到深度學習及人工智慧功能。
2.大陸手機大廠華為去年推出多款雙鏡頭手機,關鍵的影像訊號處理器(ISP)則是獨家向華晶科採購。雙方可望在結構光測距上有深度合作空間。。
3.去年12月合併營收月增10.2%達12.94億元,較去年成長33.6%,創下16個月新高。去年第四季合併營收季增17.6%衝上34.39億元,較前年同期成長11.2%,表現優於市場預期。法人看好華晶科去年第四季可由虧轉盈,全年營運也可望賺錢。展望2017年,在雙鏡頭手機大幅成長及其他新產品加持下,業績獲利成長可期。
華晶科每股淨值32.56元,股淨比僅0.7。
4.技術面,股價位於長線低檔,週線築出34週大底,日線均線糾結,日線剛站上所有均線,KD指標交叉向上。


●5443均豪
1、為面板與半導體設備大廠,並切入工業4.0設備。在面板設備部分均豪與日本住友合作,跨入前端先進ARRAY濕製程領域,效益預期從今年第一季底開始顯現。
2、友達最近公告下大單給均豪,本週三又要跟IBM簽約,今年業績大幅成長可期。
3、2015年EPS1.2元,去年前三季EPS就已高達1.61元,大幅成長。今年在眾多新訂單挹注下,法人預估均豪EPS上看2.5元-2.8元,預估本益比僅7-8倍。
4、技術面,長線為十年大底,日線三個月頭肩底完成。
5、籌碼面,外資連續買進五個月。

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