【記者柯安聰台北報導】晶瑞光電（6787）繼公司發揮同時整合半導體晶圓微顯影製程及8吋、12吋晶圓研拋切割，結合多膜層之專利濺鍍及蒸鍍技術加工製程整合的兩大生產技術，成功開發應用在940nm NBPF filter產品、多頻段UV.R.G.B.IR分光膜，近日在多層膜之專利光學鍍膜技術加工製程服務上的業務領域再下一城，成功跨足矽光子(SiPh)晶片產品，進軍半導體先進封裝市場。
受惠於AI與高性能運算帶來的算力，大量的資料運算使得對於資料傳輸的需求大幅提升，電路高阻抗值造成傳輸損耗所伴隨的散熱、能源損失等問題，也帶動先進封裝必須解決前述問題成必然趨勢，進而推進矽光子基材日益被重視，連國際晶圓龍頭大廠亦看好在 AI 應用的推動下，矽光子技術將成為半導體產業的關鍵技術。
晶瑞光可於矽光子基材上運用高折射率材料整合到矽晶片上，把處理光訊號的「光波導元件」使矽晶片同時處理電訊號的運算與光訊號的傳輸，而光路傳輸不產生熱能，除可協助元件的尺寸縮小，減少耗電量並解決原電路傳輸因高溫必須降載之問題，從而提高運算效能，而矽光子技術是一種將光學系統利用矽半導體製程整合成晶片的技術，所生產的晶片可用於光學雷達(LiDAR，也有人稱光達)、生醫感測、量子光學、人工智慧等等需要複雜光路的地方，這也無疑對身為台灣極少數兼具光學薄膜製程與半導體微顯影技術的光學廠，且擁有市場獨門專利光學鍍膜技術之晶瑞光開啟了業務新領域的良好拓展空間。
晶瑞光表示，公司歷經2年時間，運用多膜層之專利光學鍍膜技術加工製程，協助國際知名先進封裝大廠開發矽光子技術，由於晶瑞光立足台灣，擁有地利之便以及完整半導體產業鏈優勢，晶瑞光為台灣上市櫃中唯一同時具有光學薄膜製程及半導體微顯影製程，並結合2種製程提供total solution 的光學微顯影公司，其多膜層之專利光學鍍膜技術加工製程，可讓整體矽光子晶片尺寸從8吋前進至12吋，光學膜厚薄度可達600nm之高折射率材料(SiPH)，是晶瑞光能順理成章水到渠成的成為台灣矽光子製程相關研發初期合作對象，目前已成功斬獲取法國S公司、日本S社、美國ON公司、A公司等多家國際知名感測器半導體公司及封裝大廠的供應商資格(Vendor code)，且有交易往來的前置要件進行試樣，雖截至今年5月來自矽光子晶片產品的營收占比不高，但以目前初期產品開發設計時程如預期進度，有機會於今年第4季進入小批量試量產，亦可謂台灣唯一超前佈局成功，以光學薄膜技術基礎，將矽光子光學玻璃基材製程延伸至半導體微顯影製程之光學廠。
此外，受惠於視覺AI影像、AIoT等應用在包括製造業、汽車、智慧零售與物流、自動化等不同產業領域之滲透率提升趨勢明確下，帶動ToF(飛時測距)模組的需求高漲，進一步創造晶瑞光旗下NBPF(近紅外光窄波濾光片；Narrow band pass filter)產品的接單市場範疇增溫。近期與3家感測晶片大廠及ToF模組廠等一同針對應用在智慧型手機、智慧物流等領域市場之ToF模組開發設計、業務接單拓展已開花結果，今年前5月營收年增421.5%。（自立電子報2024/6/24）
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