看好先進封測 日月光投控估今年再增10億美元中央社記者鍾榮峰台北2025年2月13日電 (2025-02-13 15:53:05)

日月光投控(3711)營運長吳田玉今天下午預期,受惠先進封裝測試業務,今年封測事業成長速度可優於邏輯半導體市場,今年投控在先進封測營收再年增10億美元,再貢獻封測事業10%成長率。

根據資料,2024年日月光投控在先進封裝及測試營收超過6億美元,約占投控封測事業營收比重6%,較2023年2.5億美元大增1.4倍。這也代表,日月光投控今年在先進封測營收規模可增至16億美元,較2024年再增加1.6倍。

日月光投控下午舉行線上法人說明會,展望2025年,吳田玉預期,半導體封測事業成長速度,將超越邏輯半導體市場,主要受惠先進封裝以及測試業務強勁發展動能,其中今年測試業務可強勁成長,受惠整合解決方案和先進封裝帶動。

展望今年先進封測業績,吳田玉預期,今年日月光投控在先進封裝和測試營收,將較2024年再增加10億美元,並再貢獻封測事業10%成長率,今年一般業務將成長中高個位數百分比(約6%至9%),今年持續擴大投資研發、人力資本、先進產能和智慧工廠建設。

展望今年第1季營運,日月光投控財務長董宏思預估,第1季封測及材料營收較去年第4季季減約中位數百分點(約5%),封測毛利率小幅季減約1個百分點,電子代工服務(EMS)業績估小幅年減。

展望未來10年半導體市場,吳田玉預期全球半導體市場規模可達到1兆美元,投控定位可續受惠先進技術的強勁需求,以及邊緣AI(EdgeAI)加速應用帶來週邊晶片數量成長。

在先進封裝布局,日月光投控說明,集團技術工具箱整合方案涵蓋3D、2.5D、扇出型封裝、面板級封裝(PLP)、系統級封裝(SiP)、共同封裝光學元件(CPO)、功率元件、自動化等。
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