【林宏文專欄】從華為AI晶片「白手套」 看IC設計產業的新商機，以及ASIC服務的3.0進化
日前傳出在華為人工智慧（AI）處理器上發現台積電生產的Ascend 910B晶片後，中國晶片設計公司算能科技（Sophgo）被踢爆就是提供給華為的「白手套」。不過，算能科技已在27日透過聲明否認與華為有任何業務關係。
不過，大陸科技媒體「鈦媒體」報導披露「算能或與華為有一定約束性協議，將台積電代工、有相似設計的AI晶片提供給華為」，但此段內容昨晚已被刪除。
此次華為人工智慧（AI）處理器上發現台積電晶片，是由美國科技媒體The Information首度批露。在美中科技戰最敏感的當下，這則消息瞬間引爆台積電是否違反美中禁令的規範，也讓媒體開始猜測這家下單的客戶是誰。
而且，在算能科技曝光前，市場也有各種猜測，其中還有傳言是台灣的世芯-KY。由於消息已經傳的滿天飛，世芯-KY公司只能在上周五對外公告，網路社群散發及影射世芯-KY是華為「白手套」，這是不實謠言，表明世芯-KY與華為無直接或間接業務往來。
至於位於廈門的算能科技，確實在台積電下單，而且看來確實是算能的產品跑到華為的AI伺服器中，算能如今否認與華為有任何業務關係，是要辯解產品不是算能交給華為的。
從常理推斷，算能科技的否認，當然是要規避接下來非常嚴重的賠償及懲罰。雖然目前還不能肯定，到底是誰在說謊，但中國面對美國的強力打壓，對於AI晶片的需求可以說是求之若渴，因此華為只要有一點點機會，都會想盡辦法取得。
另外，算能的母公司是中國加密貨幣挖礦設備商比特大陸，而比特大陸是台積電多年來的大客戶，以常理推測，或許是因為這樣，台積電才會降低警覺性，也讓華為有機可趁，至於透過中國大陸公司來進行，也比透過台灣公司更容易達成。
此外，大陸IC設計產業近年來的變化，尤其是華為設計人才到處流動，似乎也間接促成此晶片的洩露事件。
因為，先前被美國列入實體清單的華為海思，是之前設計華為AI晶片的主力，但2019年被禁後，海思的人才四散各地，是否流到算能或其他公司，另起爐灶設計出此款晶片，也可能是原因之一。
當然，IC設計公司的產品，賣給系統廠商後，系統業者也可能掛羊頭賣狗肉，將晶片挪去做其他用途，這也是很有可能發生的事。一位業界人士就說，大陸這樣的事情不少，如今終於擦槍走火，引爆了華為這個事件。
當然，真相到底如何，還是要等待台積電做最後澄清，不過，這麼敏感的事情，恐怕最後台積電也不一定會對外公開。
不過，從這次事件也可以看到，半導體產業如今不僅是全球注目的焦點，更是一個生態鏈愈來愈複雜的產業，不只晶圓代工廠可能難以了解客戶的晶片最後用到那裡，即使是客戶告知了用途，但也可能挪為他用，更增加了追蹤溯源的難度。
因此，了解你的客戶是誰，也就是大家常說的KYC（know your customer）也愈來愈重要，但在地緣政治的挑戰下，客戶會把晶片拿去做什麼用途，恐怕也不是供應商能夠清楚的，這裡的供應商不只包括晶圓代工廠，也可能包括IC設計服務公司，甚至是ASIC（特殊應用IC）的供應商等。
其實，半導體複雜的生產流程及上下游產業鏈，過去幾年的確已出現很大的變化，也就是說，半導體除了過去四十年從IDM大廠，演變成晶圓代工與IC設計分家之外，IC設計產業也在進一步做分工，包括IC設計服務如創意、智原、世芯的興起，如今還有不少ASIC（特殊應用IC）市場的出現，讓IC設計業又進一步做更複雜的專業分工，是未來可以關注的焦點。
IC設計服務業的興起，一般人應該比較熟悉，因為像創意、智原、世芯這樣的公司已經有相當多年的歷史，這些公司主要與晶圓代工廠如台積電或聯電合作，以委外設計服務（NRE）或是委託設計到量產的一條龍服務（turn-key）兩種收入為主。
至於近來更擴大的服務則是ASIC（特殊應用IC），不只是有像博通、聯發科等大型公司投入，許多中小型IC設計公司如今面臨強大的競爭挑戰，尤其是來自中國大陸低價搶單的威脅，也開始切入這塊市場，在原有銷售自己設計的產品之外，也將自己熟悉的產品設計授權給別人使用，收取授權費用。
ASIC市場的興起，也是因為IC設計愈來愈複雜，因此許多想投入產品開發的系統廠商，光是使用外部授權的矽智財（SIP）已經不夠，還想授權更大的次系統模組，像是拼樂高積木，從外部把一塊塊的設計模組納進來，才能加速完成本身的IC設計工作。
ASIC的市場進展，最受矚目的是矽智財龍頭大廠安謀（ARM）的動態。安謀為了提供客戶更多服務，把原本一塊塊的IP積木做得更大，也就是把更多IP集合起來做成更大模組，這在安謀內部稱為運算子系統(CSS，compute sub system)，讓客戶可以更省事，縮短IC設計的時間，更快速把產品推向市場。
安謀做CSS的嚐試已經多年，先前市場傳出ARM有意切入IC設計，主要就是因為安謀推出CSS，這些動作引發原來IC設計客戶的疑慮，感覺安謀好像要撈過界與客戶競爭，但安謀強調這些服務是來自客戶的要求，尤其是像大型雲端服務提供商（CSP）業者，希望更有效率地運用人力，因此需要安謀提供類似的服務。
至於中小型的IC設計公司，如今也積極切入ASIC市場，例如芯鼎科技原本是以設計數位影像及視訊處理晶片為主的小型公司，2023年營收只有11億餘元，如今也把這些影像與視訊技術，整合出一個視訊次系統(VSS，vision sub system)的模組，讓客戶可以依其需求設計自己的產品，主要鎖定的目標為車用、機器人、AR、VR、無人機等產業的系統客戶。
未來，類似像芯鼎科技這樣中小型的ASIC公司，滿足的是中小型客戶的需求，至於像博通及聯發科，也都接不少ASIC訂單，而且客戶都是規模很大的公司，例如很多雲端服務提供商（CSP）業者，例如像MAMAA（Meta、Alphabet、Microsoft、Amazon、Apple)這樣的大型客戶。
博通最強的是網通IC，因此當客戶需要網通領域的技術，博通就出貨了很多網通ASIC，另外，聯發科目前在多媒體與5G通訊很強，也出給CSP業者不少訂單，另外像與輝達合作的汽車晶片，也是ASIC的例子。
目前很多IC設計公司，如今很積極切入做ASIC，但這個行業的挑戰也不小，自己做產品，和對外部提供ASIC的服務，這是兩回事，兩種生意的型態與差別都很大，這種轉型當然也是充滿變數。
ASIC產業會不會變紅海，目前可能還難以斷定，但是，IC設計業的服務範圍愈來愈多元，就像晶圓製造的規模也愈來愈大，更細緻的分工演化還會持續進行，這個典範移轉的過程，如今已經在IC設計業悄然展開。
過去四十年，台灣半導體業者抓住垂直整合變成垂直分工這個典範移轉，可以說是最成功適應產業演化的國家，接下來在IC設計服務與IP產業的進一步演化中，台灣應該還有機會取得更多進展。
至於早應該在上世紀就做好分工模式的英特爾、三星，還有眾多尚未將設計、製造分工的其他公司，當大家都已進入分工演化3.0時，這些還在1.0舊時代的企業，恐怕會愈來愈不合時宜，成為最該被淘汰的恐龍。
