IC產業高速成長！ 工研院預估2025年產值突破6兆元大關
工研院「眺望2025產業發展趨勢研討會」近日登場，深入探討台灣IC產業的未來發展，工研院產科國際所經理范哲豪在研討會上表示，隨著全球運算終端市場的需求快速成長，特別在智慧型手機、AI運算、車用電子及伺服器等領域，台灣IC產業的成長勢頭持續強勁，預估2024年台灣IC產業產值將達到新台幣5.3兆元，年成長率22％，在AI與高效能運算等新興應用的推動下，2025年台灣IC產值更有望突破6兆元大關，預估年成長率將達16.5％。
記者 鄧天心／綜合報導
工研院「眺望2025產業發展趨勢研討會」近日登場，深入探討台灣IC產業的未來發展，工研院產科國際所經理范哲豪在研討會上表示，隨著全球運算終端市場的需求快速成長，特別在智慧型手機、AI運算、車用電子及伺服器等領域，台灣IC產業的成長勢頭持續強勁，預估2024年台灣IC產業產值將達到新台幣5.3兆元，年成長率22％，在AI與高效能運算等新興應用的推動下，2025年台灣IC產值更有望突破6兆元大關，預估年成長率將達16.5％。
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台灣IC產業的關鍵驅動力
在范哲豪的分析中，隨著全球對高階運算晶片需求的持續升溫，半導體製程和封裝技術成為推動整個產業創新的核心力量，他指出，先進製程技術的競爭愈加激烈，尤其是2奈米以下製程技術，已成為半導體企業競爭的焦點，未來幾年，原子層沉積（ALD）等薄膜沉積技術的應用將在更小、更快的晶片製造中扮演重要角色，然而，隨著電晶體微縮技術逐漸接近物理瓶頸，摩爾定律的進一步延伸面臨挑戰，異質整合封裝技術如扇出型晶圓級封裝（FOPLP）、2.5D封裝和3D封裝等技術，將成為實現技術突破的關鍵。
台積電領軍先進製程技術競賽
在先進製程技術方面，台積電持續保持領先優勢，尤其在A16製程中導入的超級電軌技術（一種將供電網路移至晶圓的背面，與傳統的正面供電方式相比，能夠顯著提升晶片的效能和密度。）預計將在2026年成為產業趨勢，同時三星與英特爾也積極計畫在2奈米製程階段，並採用類似的技術，可以預期，全球先進製程技術競爭都將進一步升溫，並持續推動IC製造產業進一步創新，也為未來高效能終端應用產品提供更多助力，特別是在智慧型手機、PC和伺服器等領域，仍然是驅動台灣IC製造產業的核心動力。
AI技術引領IC設計創新
在IC設計行業中，AI應用的興起成為近年推動產業成長的主要動力，工研院產科國際所分析師王宣智表示，隨著AI技術的快速發展，晶片需求將持續上升，尤其是在個人智慧終端設備中的應用，預計到2025年，AI將進一步滲透到智慧型手機、平板電腦和其他個人終端設備中，此外，AI技術也將逐步融入製造業，特別是在自動化工廠和智慧製造領域，未來也可以看到多功能且接近人型的機器人進一步進入市場。
王宣智指出，這一發展趨勢對於台灣的IC設計產業來說，是一個絕佳的機會，台灣的IC設計公司有望在全球AI晶片產業鏈中位居重要地位，預計到2025年，台灣IC設計業將有10.2％的年成長率，推動年產值達到1.41兆元，有機會再創下歷史新高。
半導體製造產業持續增長
除了IC設計產業，台灣的IC製造產業也將持續成長，范哲豪指出，台積電、聯電等台灣主要的IC製造商，受益於全球對高效能運算和AI應用產品的需求，2024年，台灣IC製造產業的產值預計將達到3.4兆元，年成長率達27.5％，並有望延續到2025年。
范哲豪強調，未來幾年，2奈米以下製程技術的應用將推動更多高效能運算晶片的誕生，帶動智慧型手機和伺服器等革新，也將促使AI和自動駕駛等技術快速發展。
然面對全球市場的不斷變化與挑戰，台灣IC產業特別是在技術研發、人才培養和市場應變能力等方面也需要跟著進步，才能持續引領全球半導體市場。
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