市場近期關注人工智慧（AI）是否出現泡沫化跡象，瑞銀台灣研究主管艾藍迪（RandyAbrams）今天表示，超大規模雲端服務商（Hyperscaler）手握充裕現金，資本支出不受高利率影響，算力供給短缺將支撐硬體供應鏈熱度延續至2027年。
瑞銀台灣科技產業分析師林莉鈞也指出，絕大多數半導體廠商對未來2至3年趨勢依然樂觀，共同封裝光學（CPO）等先進技術正穩步邁向商用量產，目前並未看到任何AI需求減緩的跡象，核心動能仍來自需求遠大於供給。
瑞銀今天舉行台灣企業論壇（UBSTaiwanSummit），針對市場對AI需求放緩的疑慮，艾藍迪接受媒體採訪時指出，今年主要雲端業者的資本支出幾乎翻倍，根據在論壇與供應鏈交流的回饋顯示，明年依然會是動能強勁的一年。
艾藍迪分析，從記憶體採購、晶圓代工擴產到硬體出貨，動能皆相當明確，關鍵在於算力供給持續短缺。主要科技巨頭持續推進基礎設施建置，雲端業者的在手積壓訂單維持高檔，供應鏈多數環節維持緊俏，這股力道將支撐硬體出貨一路旺至明年。
針對美國10年期公債殖利率升破5%是否衝擊雲端AI投資，艾藍迪坦言，利率走高讓主要雲端業者的信用違約交換（CDS）利差微幅擴大，但全球頂尖雲端巨頭合計握有逾4000億美元（約新台幣12.7兆元）的龐大淨現金，營運現金流強勁且信用評等屬高階投資級，足夠以自有資金支應擴建；在AI投資回報率良好與積壓訂單龐大的支撐下，高利率不會限制資本支出腳步。
林莉鈞補充說明，隨著算力需求持續攀升，先進封裝的重要性顯著提升，晶片尺寸擴大與異質整合技術需求日益明確。此外，市場高度關注的共同封裝光學技術進展順利，產業鏈正積極推動，預期未來幾年內將陸續邁入商業化量產階段，為半導體供應鏈帶來健康且長期的成長契機。
展望長期趨勢，艾藍迪指出，若拉長到2028年至2030年觀察，AI產業動能將趨向溫和收斂，主因當資本支出成長速度超越現金流增幅時，擴建步伐勢必面臨財務調節；此外，隨著吉瓦（GW）級別的用電需求遽增，資料中心的電力容量瓶頸也將成為往後限制擴充速度的變數。
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