面板廠友達光電（2409）積極投入微型發光二極體（MicroLED）應用，除顯示領域之外，更跨入光通訊產業，盼在短距光傳輸能取代雷射光源；產業分析師認為，相較於傳統光收發模組，MicroLED功耗得大幅下降95%，從高昂的30W驟降至僅1.6W。
集邦科技（TrendForce）分析師謝宗錞表示，因應算力擴張下的資料中心傳輸瓶頸及終端客戶要求，MicroLED功耗得較傳統光收發模組大幅下降95%外，MicroLED共封裝光學模組（CPO）還能提供高達每平方毫米2Tbps的超高資料傳輸密度，這項兼具極致節能、高密度與高信賴性的光互連方案，有機會成為機櫃內短距高速傳輸的最佳解法。
謝宗錞指出，現階段AI對算力的渴求，使得資料交換量呈現幾何級數的爆發。主動式電纜（ActiveElectricalCable;AEC）在面對高達1.6Tbps以上的超高傳輸速率時，每位元的傳輸能耗接近10pJ/bit，纜線本身的熱積累與耗電，也將進一步阻礙伺服器的傳輸上限。
另外，現階段市面上的1.6Tbps傳統可插拔光收發模組，單個光收發模組的耗電量高達30W，資訊中心所面臨的散熱瓶頸與能源成本將非常可觀。
謝宗錞說明，輝達（NVIDIA）、Google、Meta及微軟（Microsoft）針對下一代光通訊規格，設定了極其嚴苛的硬性指標。首先在成本方面，必須壓低至每Gbps0.1美元以下；其次資料傳輸密度必須突破每平方毫米0.5Tbps的界線，而在功耗上，能源效率鎖定在低於1.5pJ/bit的區間。
他認為，MicroLED共封裝光學模組（CPO）技術有獨特優勢及供應鏈發展，因MicroLEDCPO採取寬而慢設計，利用成百上千個微米級通道進行並列傳輸，擴展至1.6Tbps甚至更高規格的頻寬。
謝宗錞表示，台灣本土大廠憑藉深厚的光場調控經驗，構築起垂直整合門檻。友達整合富采（3714）的MicroLED磊晶技術與鼎元的矽光電二極體陣列接收技術（SiPD），並聯合光纖廠與自動化耦合設備廠，同時將MicroLEDCPO模組直接導入至玻璃重布線的中介層（RDLInterposer），供客戶直接使用，下游客戶不需另外建置昂貴的巨量轉移設備。
他評估，AI資料中心的演進趨勢下，MicroLED共封裝光學模組（CPO）所具備的超低功耗、高物理傳輸密度，依然是其他競爭技術在物理極限上無法達成的領域。
隨著AI機櫃內短距傳輸的剛性需求爆發，MicroLED共封裝光學模組（CPO）的出貨量也將在2030年一舉達到530萬支的龐大規模，屆時也將貢獻高達8.48億美元的實質產值，並奠定在算力網路中短距離傳輸不可忽視的地位。
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