暉盛攻先進封裝和玻璃基板設備 富田看好低空載具中央社記者鍾榮峰台北2026年7月8日電 (2026-07-08 14:36:11)

電漿設備研發製造商暉盛科技(7730)今天表示,下半年營運可期,其中IC載板、尤其是ABF載板設備,持續受惠人工智慧AI應用拉貨,半導體晶圓製造設備2027年成長可期,持續布局先進封裝、IC載板以及玻璃基板製程設備。

馬達製造和系統整合商富田電機(4590)指出,商用電動車應用產品預計第4季小批量產出貨,2027年放量可期;小型化產品業務部門相關業績占比可持續提升,低空載具應用出貨可期。

台灣創投暨私募投資年會今天舉行證交所專場法人說明會活動,暉盛受邀出席表示,持續布局扇出型面板封裝(FOPLP)與晶圓級封裝(WLP)等先進封裝、IC載板以及玻璃基板等高階半導體製程設備。

根據資料,暉盛核心業務聚焦電漿清潔、電漿蝕刻及電漿表面改質技術,擁有跨足真空電漿、常壓電漿及高效電漿火焰的技術平台,可應用於清洗、蝕刻、去膠渣、極化、鍍膜前處理與高溫裂解等製程。

富田電機說明,小型化業務部門鎖定高精度及輕量化的馬達產品開發,布局無人機等低空載具、機器狗、低軌衛星等應用,富田目前已開發多種低空載具馬達應用,並取得歐美客戶訂單,台灣企業持續送樣測試。

展望下半年成長動能,富田電機表示,持續拓展IE4/IE5高效率馬達產品,電動巴士應用產品下半年可小批量產,機器狗2.0關節模組可小批量產,人形機器人上半身關節模組預計供客戶選用,航太等級馬達持續出貨。
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