端子廠建通精密（2460）布局特殊新型銅材市場開花結果，目前特殊銅材占營收比重已拉升至3成。建通副總經理周金秀今天透露，AI液冷微通道散熱銅材5月已陸續送樣，最快今年底、明年初開始出貨，有望為營運拉出第2條成長曲線。
建通今天與媒體交流時表示，建通幾年前在台灣打造特殊新型銅材煉製廠，一開始包括技術開發與客戶拓展非常辛苦，經過幾年耕耘，終於開花結果，帶動今年前5月營收新台幣19.87億元，年增率達63.18%；歸屬母公司淨利1894萬元，終止連6季虧損，單季每股純益0.11元。
周金秀今天表示，建通可以做到含氧量3ppm以下的無氧銅，達到更好導電率與散熱效果，剛好搭上這波AI熱潮，可以從材料源頭解決AI伺服器高功率、大電力帶來的發熱痛點，獲得愈來愈多客戶導入採用。目前特殊銅材占營收比重已拉升至3成，成為建通今年主要成長動能。
周金秀說明，含氧量就像雜質，會導致電子散熱電阻上升，而無氧銅能大幅度解決相關問題，可應用在AI伺服器的水冷板、均熱片、熱交換器及熱管與冷(卻)迴路，
其中，輝達（NVIDIA）新一代AI伺服器GPU導入微通道均熱技術，建通因應相關散熱架構調整，投入開發AI液冷微通道散熱銅材，5月已正式產出並陸續送樣，最快今年底、明年初有望開始出貨，為營運注入新動能。
周金秀表示，為滿足客戶強勁需求，建通已在高雄廠啟動擴產計畫，添購新設備，估今年底特殊銅材總產能可比目前再增加1/3。
建通表示，今年第1季淡季不淡，預估今年整體營運將呈現逐季成長，且毛利率持續改善，全年可望擺脫先前連4年虧損的頹勢。
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