封測大廠日月光投控（3711）今天下午公布5月自結合併營收新台幣630.33億元，月增1.3%、年增28.6%，創歷年同期新高；累計今年前5月投控自結營收2989.42億元，年增19.87%，也創同期新高。其中日月光投控5月在封裝測試及材料自結營收421.62億元，月增4.1%、年增37.9%。日月光投控看好先進封測（LEAP）業務，投控先前表示，今年LEAP業務成長優於預期，可較原先評估再成長1成至35億美元，LEAP其中75%業績來自封裝、25%來自測試。日月光投控表示，先進封裝全製程專案持續推進。法人預期今年投控在先進封裝全製程營收可到3億美元。日月光投控旗下日月光半導體在5月底宣布，開發出310mm×310mm面板級封裝（Panel-LevelPackaging）自動化產線，預計2027年上半年投入量產，因應人工智慧AI加速器和高效能運算（HPC）元件先進封裝需求。
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