華科事業群旗下被動元件廠信昌電（6173），今天上午舉行台南六甲新廠上梁典禮，信昌電表示，六甲廠預計2027年第3季開始量產營運，主要開發下世代陶瓷粉末材料，強化積層陶瓷電容（MLCC）與通訊元件高階應用關鍵材料。
信昌電透過新聞稿指出，2025年7月董事會通過以新台幣11.6億元在台南六甲廠區興建瓷粉新廠，經過數月規劃設計、工程發包與施作，今天舉行台南六甲廠上梁典禮，信昌電表示，六甲新廠建置。代表信昌電在陶瓷關鍵材料的產能布局及生產技術，邁入里程碑。
信昌電說明，介電陶瓷粉末是MLCC核心主要原料，材料的特性能力決定MLCC元件的耐壓性與容量密度。
信昌電指出，聚焦陶瓷粉末研發超過31年，除了掌握BME（卑金屬）與PME（貴金屬）製造過程的關鍵配方，並具備持續開發下世代奈米級陶瓷粉末的關鍵技術，因應人工智慧AI產業發展所需MLCC的關鍵材料。
信昌電表示，近年積極轉型，業務重心已從消費性電子轉向工控與汽車電子領域，2025年工業應用領域已達營收比重47%，車用電子占比成長至15%，在AI應用持續成長。
根據資料，信昌電成立於1990年，具備從上游介電陶瓷粉末、中游製程設備到下游被動元件（MLCC、晶片電阻）研發與製造能力的垂直供應整合廠商。
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