台積電與博通擬分拆英特爾 半導體產業格局風起雲湧 (2025-02-17 09:57:28)

綜合外媒報導，美國晶片巨頭英特爾（Intel）近期成為潛在併購目標，台積電（TSMC）與博通（Broadcom）正分別考慮對其部分業務進行收購。《華爾街日報》指出，博通有意收購英特爾的晶片設計與行銷部門，而台積電則對英特爾的晶圓廠產生興趣。這些討論目前處於初步且非正式階段，一但成真，將可能導致英特爾被拆分，進而改變全球半導體產業的競爭態勢。

博通正在密切研究英特爾的晶片設計與行銷業務，並已與顧問討論潛在的收購方案；然而，博通可能僅在找到合作夥伴共同接手英特爾製造業務的情況下，才會推進此計劃。另一方面，作為全球最大的晶圓代工廠，台積電正評估控制英特爾部分或全部晶圓廠的可能性，或將以投資者聯盟等形式參與。值得注意的是，台積電與博通並未合作，且目前的討論多為初步且非正式性質。

英特爾近年來面臨多重挑戰，包括在製程技術上落後於台積電和三星等競爭對手，以及前任執行長基辛格（Pat Gelsinger）主導的轉型計劃未達預期，導致公司業務表現不佳；這些因素使得英特爾成為潛在的併購目標。目前，英特爾臨時執行董事長耶里（Frank Yeary）正與潛在買家及美國政府官員進行討論，後者對於這家被視為國家安全關鍵的公司前景表示關注。

美國政府對於英特爾製造業務可能被外國實體接管持謹慎態度，白宮官員表示，雖然支持外國公司在美國投資建廠；但對於外國企業運營英特爾的晶圓廠持保留意見。此外，英特爾曾獲得美國政府的巨額補貼，根據《晶片法案》，英特爾獲得高達79億美元的資助，用於支持其在俄亥俄州、亞利桑那州等地的新廠建設；因此，任何涉及英特爾製造業務的交易都需要獲得美國政府的批准。

業內分析人士指出，若台積電成功收購英特爾的晶圓廠，將面臨將其轉換為符合自身製造流程的重大工程挑戰，這可能需要大量時間和資金投入。同時，博通若收購英特爾的設計業務，則需考量如何整合雙方的技術與市場資源，以實現協同效應。

總體而言，英特爾的潛在拆分與相關併購計劃，反映出全球半導體產業正處於變革的不確定狀態之中，隨著技術競爭的加劇和地緣政治因素的影響，產業格局可能出現重大調整。