馬斯克搶台灣人才！特斯拉Terafab晶片計畫啟動 招募半導體頂尖工程師彭夢竺 (2026-04-17 11:17:59)

特斯拉（Tesla）近期在其官方網站發布多項職缺，正式在台灣招募半導體工程師，為執行長馬斯克（Elon Musk）提出的Terafab AI晶片綜合設施預做準備。台灣身為全球最大晶圓代工廠台積電所在地，擁有領先全球的半導體製造技術與專業人才，成為特斯拉布局垂直整合晶片生產的首選目標。記者彭夢竺／編譯

特斯拉（Tesla）近期在其官方網站發布多項職缺，正式在台灣招募半導體工程師，為執行長馬斯克（Elon Musk）提出的Terafab AI晶片綜合設施預做準備。台灣身為全球最大晶圓代工廠台積電所在地，擁有領先全球的半導體製造技術與專業人才，成為特斯拉布局垂直整合晶片生產的首選目標。

特斯拉（Tesla）近期在其官方網站發布多項職缺，正式在台灣招募半導體工程師。（圖／123RF）

Terafab擬將光罩、封裝集中於單一廠區

根據職缺描述，Terafab被定位為一座「垂直整合的半導體工廠」，目標是將邏輯晶片、記憶體、封裝、測試，甚至是光罩生產全部集中於同一個廠區內。

馬斯克上個月首度披露Terafab計畫，目的在打造一座龐大的AI晶片廠，以支援其在機器人技術與數據中心領域的宏偉目標。

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鎖定2奈米 特斯拉瞄準台積電核心實力

特斯拉開出的職缺需求中，多項職位要求具備7奈米以下先進製程經驗，甚至提及2奈米等級的相關技術，而這正是台灣半導體產業的核心優勢。

此外，部分職位更要求應徵者需熟悉CoWoS與SoIC等先進封裝流程，這些技術均由台積電自主研發，顯示特斯拉有意延攬熟悉尖端製程的台灣專家，加速其硬體開發進度。

產品橫跨太空與邊緣運算 招募涵蓋前端製程

根據徵才資訊，這座工廠預計將支援多款晶片系列，包括邊緣推論處理器、專供軌道衛星使用的抗輻射晶片，以及高頻寬記憶體（HBM）。

招募的工程職位橫跨了晶圓製造的核心前端步驟，包括微影（Lithography）、蝕刻（Etching）、薄膜製程、化學機械平坦化（CMP），以及良率工程與製程整合。

面對特斯拉挑戰 台積電：半導體產業沒有捷徑

針對特斯拉啟動Terafab計畫並在台搶才，台積電在16日法說會上回應表示，不會低估任何潛在競爭對手，但也強調半導體產業「沒有捷徑」。

台積電指出，新建一座晶圓廠通常需要2到3年的時間，深厚的技術積累與產能規模並非一蹴可幾。在台積電產能持續吃緊且AI需求爆發的背景下，特斯拉轉向自主研發並鎖定台灣人才，無疑將為全球半導體版圖帶來新的變數。

資料來源：路透社

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