台積電：布局CoPoS先進封裝製造 量產時程可期中央社記者鍾榮峰台北2026年4月16日電 (2026-04-16 15:25:05)

台積電（2330）董事長暨總裁魏哲家今天下午在線上法人說明會表示，台積電正布局CoPoS先進封裝製造流程，預估幾年後可進入量產階段。他指出，目前封裝產能供應持續吃緊，台積電一方面提升自身產能，一方面持續與後段專業封測代工廠商（OSAT）密切合作。

法人問及台積電在先進封裝布局進展，魏哲家指出，台積電持續擴大CoWoS先進封裝產能，CoWoS先進封裝持續放量，台積電會確保CoWoS產能供應，以合理成本結構支援客戶需求。

魏哲家並透露，台積電正在建立CoPoS（ChiponPanelonSubstrate）先進封裝技術製造流程，預期幾年後CoPoS有機會進入量產階段。

魏哲家表示，台積電提供目前業界最大規模的先進封裝產能，競爭對手的確具備吸引市場的技術，台積電歡迎相關發展，這可能讓客戶擁有更多選擇，台積電藉此能與客戶開展更多合作機會，台積電不會放棄任何商機。

魏哲家表示，台積電全力以赴因應所有客戶在先進封裝的需求，台積電也正開發全新規模的封裝技術，持續與所有客戶合作。

法人問及台積電與後段專業封裝測試代工（OSAT）廠商合作關係，魏哲家表示，目前整體封裝產能供應持續吃緊，台積電持續與OSAT廠商密切合作，支援客戶強勁需求。

魏哲家表示，台積電希望持續提升封裝產能因應客戶需求，但目前來看，封裝供應仍持續吃緊。他也坦言，在先進封裝技術，台積電的工程師仍會面臨各種棘手挑戰；不過他說，這是不錯的挑戰、越難越好，台積電相關團隊會解決相關問題，技術和產能發展持續向前。

根據台積電年報，台積電持續開發先進封裝和3D晶片堆疊技術，包括CoWoS、扇出整合型（IntegratedFan-Out,InFO）、3D系統整合晶片（TSMC-SoIC）和矽光子（SiliconPhotonics）等。