SEMI：今年是矽光子規模化部署元年 光互連量產關鍵中央社記者張建中新竹31日電 (2026-03-31 17:44:57)

SEMI矽光子產業聯盟今天舉辦論壇，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2026年是矽光子技術走向規模化部署的關鍵元年，突破光互連技術的量產瓶頸已成為產業當前最迫切的課題。

國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽光子產業聯盟，今天舉辦「矽光子量產革命－AI數據中心的光學未來」論壇，匯聚台積電、工研院、Coherent、聯鈞光電、住友電工、愛德萬測試等產業鏈關鍵企業，全面解析矽光子走向量產的兩大核心門檻與當前解方。

曹世綸說，SEMI號召成立矽光子產業聯盟的初衷是希望匯聚產業鏈關鍵夥伴，整合各環節能量，協助產業將矽光子從技術驗證推進至規模化商轉。這次論壇針對光電封裝精度與測試基礎架構兩道核心門檻，分別邀集關鍵產業鏈夥伴進行深度解析。

台積電分享緊湊型通用光子引擎（COUPE）與共同封裝光學（CPO）架構的最新技術進展，台積電先進封裝整合四處處長侯上勇表示，CPO技術的推進，需要供應鏈各環節協同創新。

侯上勇指出，台積電COUPE平台透過系統整合晶片（SoIC）技術，將電子積體電路與光子積體電路進行異質整合堆疊，預計按計畫於今年進入量產，標誌著矽光子封裝技術正式從驗證走向商業部署。

侯上勇說，晶圓測試、光纖陣列單元與高速光學封裝組裝3大環節的技術突破，將是決定CPO能否順利規模化的關鍵。台積電期待透過SEMI矽光子產業聯盟的跨企業協作框架，與產業夥伴共同推進相關標準建立與量產落地。

Coherent會中解析驅動矽光子發展的核心光學技術，住友電工針對支援AI資料中心規模化部署的特種光纖解決方案進行分享，聯鈞光電則就先進光電封裝測試應用分享實務經驗。