ASML重組技術部門 跨足AI晶片先進封裝市場鄧天心 (2026-03-03 11:13:04)

荷蘭半導體設備製造商ASML高階主管向《路透社》透露，公司正計畫將晶片製造設備產品線擴展至多項新產品，以搶攻快速成長的AI晶片市場。記者鄧天心／綜合報導

荷蘭半導體設備製造商ASML高階主管向《路透社》透露，公司正計畫將晶片製造設備產品線擴展至多項新產品，以搶攻快速成長的AI晶片市場。

ASML擴展產品線，從EUV微影跨足先進封裝領域。（圖／ASML官方網站）

尋求超越EUV基礎 跨足先進封裝

ASML歷經十多年研發，目前是全球唯一極紫外光(EUV)微影設備製造商，供應台積電(TSMC)與英特爾(Intel)等發展全球先進AI晶片，ASML已投入數十億美元開發EUV系統，下一代產品即將投產，並正研發第三代潛在技術。

如今ASML尋求超越EUV基礎，計畫進軍先進封裝設備市場，先進封裝能將多個專用晶片進行黏合與連接，是AI晶片及高階記憶體運作的關鍵技術。ASML也計畫在未來業務與現有產品中導入AI技術。

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

著眼未來十年發展 評估突破晶片尺寸限制

ASML技術長Marco Pieters接受採訪時表示：「我們不只看未來5年，而是著眼未來10年甚至15年，評估產業潛在發展方向，以及對封裝與接合等技術的要求。」該公司製造的EUV機台利用光將複雜圖案印在矽晶圓上，ASML亦計畫評估是否能突破目前約郵票大小的晶片列印尺寸上限，以解決運算速度限制問題。

ASML今年1月宣布重組技術部門，將工程職務置於管理之上。市場對該公司在EUV領域的主導地位及新任執行長Christophe Fouquet寄予厚望，ASML目前預估本益比約40倍，高於Nvidia的約22倍，這家市值達5600億美元的公司今年股價已上漲逾30%。

晶片架構如摩天大樓 封裝精確度成關鍵

過去晶片設計多為平面架構，如今如Nvidia與超微(AMD)等公司設計的晶片越來越像摩天大樓，透過奈米級連接點連結多個層級，透過垂直堆疊或水平融合晶片，設計師能提升晶片執行複雜運算的速度，滿足大型AI模型或ChatGPT等需求。

打造摩天大樓式晶片所需的複雜度與精確度，讓過去屬於低利潤量產業務的封裝，成為更具利潤的製造環節，台積電已採用先進封裝技術製造最先進的輝達晶片，Pieters指出，越來越多先進封裝技術正移往前端製程，精確度變得日益重要。

導入AI優化機台 研發新型掃描系統

在評估SK海力士(SKHynix)等記憶體製造商的計畫後，Pieters確認市場需要額外機台來協助製造堆疊晶片。去年ASML公開一款名為XT:260的掃描機台，專為製造AI專用先進記憶體與處理器設計。

Pieters透露工程師正持續研發其他新機台，隨著機台速度提升，工程師將能利用AI加速機台控制軟體及晶片製造過程的檢測工作。由於掃描設備運用了光學專業知識及處理矽晶圓的複雜技術，這將使ASML在製造未來機台時具備競爭優勢。

延伸閱讀：

輝達力挺開源AI新創ReflectionAI 估值衝破200億美元

資料來源：reuters

這篇文章 ASML重組技術部門 跨足AI晶片先進封裝市場 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。