人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求強勁，台積電CoWoS先進封裝供應今年持續吃緊，包括力成、日月光、矽品等封測台廠，擴充扇出型先進封裝分食大餅；扇出型封裝在成本及大尺寸面積等具有競爭優勢，預期最快2027年初量產商機可期。
台積電在1月中旬法人說明會指出，預期今年在先進封裝投資規模持續增加，今年先進封裝營收占台積電整體業績比重可超過10%。
由於台積電先進封裝供應吃緊，其他半導體大廠積極擴充先進封裝產能分食大餅，其中，扇出型封裝布局成為重點項目。
產業人士分析，台灣半導體廠商包括台積電、日月光、力成、群創、矽品等，積極布局扇出型面板級封裝（FOPLP）；此外，艾克爾（Amkor）、Nepes及韓國三星電子旗下三星電機（SEMCO）等，也已投入面板級封裝技術。其中艾克爾的矽晶圓整合扇出型技術（S-Swift），積極擴大搶攻人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA）訂單。
半導體封測廠力成積極擴充扇出型面板級封裝，董事長蔡篤恭指出，力成可提供FOPLP先進封裝為核心的AI晶片封裝完整方案，相關技術鎖定人工智慧晶片、中央處理器（CPU）、特殊應用晶片（ASIC），也擴及至光學引擎（Optical Engine）、AI晶片整合矽光子（CPO）等應用。
蔡篤恭預期，力成目標今年底完成FOPLP所有客戶端驗證，規劃最快2027年年初FOPLP進入量產階段，預期到2028年年中，FOPLP產能滿載。
蔡篤恭指出，台積電目前布局的CoWoS-L和CoWoS-R先進封裝，與力成長期深耕的FOPLP類似，力成的FOPLP尺寸較大，對於力成來說是很好的機會。
力成說明，自身FOPLP先進封裝技術大致可分為4大類，其中chip-last扇出型面板技術整合玻璃基板重布線（RDL），與台積電的CoWoS-R技術類似；chip-middle扇出型面板技術與台積電的CoWoS-L類似。力成看好扇出型面板技術未來在AI晶片整合平台應用發展。
產業人士分析，由於台積電CoWoS供應吃緊，主要產能供應給輝達所需，其他AI晶片客戶對先進封裝需求，就成為力成FOPLP先進封裝的潛在商機。
日月光半導體持續布局VIPack先進封裝平台，整合6大核心封裝技術，包括扇出型堆疊封裝（FOPoP）、扇出型基板上晶片封裝（FOCoS）、扇出型基板上晶片橋接（FOCoS-Bridge）、扇出型系統級封裝（FOSiP）、矽穿孔（TSV）的2.5D/3D IC、以及共同封裝光學元件，鎖定高效能運算（HPC）、AI、機器學習等晶片整合高頻寬記憶體（HBM）及光學元件的先進封裝應用。
其中在FOCoS-Bridge，日月光指出，AI和HPC電力傳輸需求複雜，需要具備矽穿孔TSV的先進橋接晶片，日月光FOCoS-Bridge高密度封裝平台可嵌入被動和主動晶片，提高電源完整性並提供直接存取來增進效能。
產業人士分析，日月光和力成等積極布局扇出型封裝，採用重布線RDL製程，可降低成本，且不受晶圓尺寸（Wafer Size）限制，可擴充大尺寸封裝，異質整合更多的HBM記憶體和多功能晶片，有助切入未來AI伺服器晶片平台升級與整合發展趨勢。
日月光投控旗下矽品精密在扇出型多晶片組（FO-MCM），以及扇出型嵌入式橋接多晶片組（FO-EB）封裝技術，布局許久。法人指出，矽品與輝達長期在HPC和AI晶片後段封裝合作關係密切，矽品的晶圓凸塊製程也採用輝達AI檢測系統，雙方在AI晶片先進封裝合作可期。
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