國研院半導體中心今天發表晶片級先進封裝研發平台，提出去除基板的CoCoB封裝架構，展現具國際前瞻性的關鍵突破，此技術省略傳統基板，直接將中介層晶片與電路板連接，可提升整合密度與系統效能，降低基板成本與製程複雜度，助力台灣邁向以系統整合與應用創新為核心的新世代半導體競賽。
國研院半導體中心今天舉行記者會，正式發表晶片級先進封裝研發平台，解決台灣學研界與創新團隊難以取得最前沿封裝資源的困境，也補上台灣半導體創新體系中關鍵拼圖。
國科會主委兼國研院董事長吳誠文表示，未來的人工智慧（AI）應用，需要更高效能、更高密度、更低功耗的晶片解決方案，先進封裝技術將是關鍵，為串連晶片到系統、創意到產品的價值鏈樞紐，更是推動AI新十大建設中矽光子、量子電腦與智慧機器人等關鍵技術不可或缺的基石。
吳誠文說，國研院半導體中心開發的晶片級先進封裝研發平台，不僅為台灣產學研界提供全球獨特的晶片級先進封裝研發能力，更將催生一個屬於台灣的先進封裝創新生態系，加速前瞻實體AI技術的落地與商業化，帶動百工百業升級。
國研院半導體中心指出，目前全球量產最先進的封裝技術之一為台積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），透過中介層晶圓與基板，實現運算晶片與高頻寬記憶體的高密度整合。然而，基板層的存在，帶來成本、訊號傳輸距離與製程複雜度的挑戰。
國研院半導體中心副主任莊英宗說明，這次發表晶片級先進封裝研發平台，提出去除基板的CoCoB（Chip-on-Chip-on-Board）封裝架構，直接將中介層晶片與電路板連接，難度猶如將一片很大片的鋼化玻璃，放置於鋪滿鵝卵石的地面上，卻仍須確保每一個接觸點都能精準連接。半導體中心透過在每一微小連接球下方導入可流動介面材料，成功克服不平整問題，使所有連接點都能可靠接合。
莊英宗指出，CoCoB技術具備2大優勢，其一為大幅縮短訊號傳輸路徑，顯著提升整合密度與系統效能，另一為降低基板成本與製程複雜度，特別適合學研單位與新創團隊進行高彈性、低成本的異質整合實驗。產業界認為這種「去除基板」的封裝架構，將是下一代AI晶片的重要發展方向。
莊英宗說，此一開放式研發平台，已吸引來自國內外16個教授研究團隊參與，投入AI運算、高頻通訊、感測、矽光子與電源晶片等多樣化晶片模組的設計與驗證。
國研院半導體中心表示，透過建置晶片級先進封裝研發平台，將協助推動台灣半導體產業從製程領先，邁向系統整合與應用創新領先的新階段，持續鞏固台灣在全球半導體產業中不可或缺的關鍵地位。
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