上銀董事長專訪1
（中央社記者鍾榮峰台北9日電）人形機器人和半導體先進封裝備受矚目，上銀董事長卓文恒接受中央社獨家專訪透露，上銀已與國際人形機器人廠商接洽，關鍵元件準備就緒，上銀今年積極洽商歐洲半導體設備客戶爭取新單，先進封裝不僅切入CoWoS設備，也已布局面板級封裝。
機器人和半導體先進封裝成為近期市場關注焦點，上銀（2049）作為全球製造設備傳動控制產品關鍵供應商，積極強攻機器人和半導體先進封裝領域。
在3月初舉辦的台北國際工具機展（TIMTOS），上銀以AI機器人精密關鍵零組件為參展主題之一，已應用在人工智慧（AI）機器人傳動系統，領域包括救援用機器狗、農場機器人，醫療機器人各類專業機器人，也支援智慧製造、物流自動化等領域中服務型機器人。
卓文恒指出，上銀已在工業機器人領域布局超過10年，在人形機器人領域，上銀已接觸多家國際大廠，在減速機、交叉滾柱軸承、滾珠螺桿等關鍵元件，上銀已準備就緒。
卓文恒看好AI專用機器人開發美國市場
卓文恒分析，人形機器人真正普及之前，人工智慧（AI）專用型機器人可先在特殊場域多點開花，例如上銀與歐洲客戶合作，開發專採葡萄用的特殊機器人；在美國，上銀針對物流廠商需求，專門設計搬運機器人，上銀也開發焊接專用機器人。
上銀積極開拓美國專用型機器人市場，卓文恒說，上銀在美國與客戶開發機器人專案，部分後段產品在美國組裝完成，就地銷售給客戶。
他預期，到2026年，AI特殊專用型機器人可逐步放量，可替未來人形機器人進入日常生活領域，打下厚實基礎。
搭半導體順風車 上銀攻CoWoS切入面板級封裝
除了機器人，上銀也深耕半導體製造用高階設備，卓文恒指出，上銀和大銀微系統在半導體設備用晶圓移載系統、晶圓機器人、線性滑軌、滾珠螺桿等關鍵元件布局多年，客戶涵蓋晶圓製造和封裝等大廠以及高階設備供應商。
卓文恒透露，上銀不僅已打進CoWoS先進封裝設備，更切入面板級封裝（FOPLP）設備，與客戶合作開發晶圓移載系統以及關鍵元件。
除了與台灣半導體設備客戶密切合作外，卓文恒也透露，上銀日本神戶廠部分產品也就地生產組裝，供應給日系半導體設備廠商，上銀今年更積極接觸歐洲半導體設備客戶，爭取新訂單。
卓文恒看好今年台灣半導體景氣，他預估產業熱度可再延續一整年。
上銀螺桿線軌和迴轉工作台等產品，也已切入電動車相關設備產線，觀察今年電動車市況，卓文恒說，長期來看電動車市場持續成長，電池生產設備相關傳動元件商機可期。
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