【記者柯安聰台北報導】牧德科技（3563）6日參加投資論壇，董事長汪光夏（圖）主持說明營運展望，他指出，今年牧德採取PCB及半導體雙軌並進，前2月營收連創新高，不僅擺脫去年的谷底，今年營運快速成長可期。
牧德去年95%營收比重來自PCB檢測設備業務，今年在半導體晶圓檢測、先進封裝檢測的營運將呈現高度成長，爲因應業務的成長，牧德積極擴廠並投入研發。
過去牧德主要營收單靠PCB AOI系列產品，今年起將擴充成4個系列產品，另外3個分別為PCB電測系列、封裝六面體檢查(Packaged IC Inspection &Metrology)系列及 Wafer AOI系列(包裝先進封裝的FOWLP、FOPLP及矽光子檢查設備)，每一系列的市場規模都如同PCB AOI，尤其是Wafer AOI系列。
牧德對今年產品規劃上，預計還有10項半導體應用系列新設備推出，也在CP值的產品推出下，期望在毛利率都能維持在60%以上。
汪光夏說，牧德現有生產設施產能已經滿載，規劃在中國昆山、泰國開出新產能，同時，與牧德策略聯盟的鏵友益（6877）私募增資案，參與認購私募股金額爲2.74億元，占私募完成後鏵友益全部已發行股份總數的11.5%。
牧德去年第4季EPS2.91元，毛利率64.61%，去年度EPS為5.52元，遠低於過去9年平均的17-18元，由於在手訂單強勁，且前2月營收連創歷史新高，今年營運轉旺可期，公司期望今年平均毛利率可維持60%，EPS也希望向平均數靠攏。（自立電子報2025/3/6）
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