一項對中國半導體技術的分析顯示,儘管美國試圖遏制北京在尖端晶片領域的發展,但中國的技術水準,正在逼近領先的台積電,只落後約三年。
編譯/莊閔棻
一項對中國半導體技術的分析顯示,儘管美國試圖遏制北京在尖端晶片領域的發展,但中國的技術水準,正在逼近領先的台積電,只落後約三年。儘管中芯國際因美國的限制措施而受到壓制,但其目前已具備生產7奈米晶片的能力,台積電在2021年為華為供應了5奈米處理器,中芯國際生產的7奈米晶片面積為118.4平方毫米,台積電的5奈米晶片則為107.8平方毫米,兩者在面積和性能上已相當接近。
據報導,近日,東京半導體研究公司TechanaLye的首席執行長Hiroharu Shimizu,展示了兩款應用智慧型手機的核心處理器的半導體電路圖,其中一款來自華為(Huawei)的Pura 70 Pro(於今年四月推出),另一款則是2021年發布的華為高階智慧型手機,Shimizu指出,Pura 70 Pro所使用的麒麟9010晶片由華為子公司海思半導體(HiSilicon)設計,並由中國主要的晶圓代工企業中芯國際(SMIC)大規模生產,而2021年手機所用的麒麟9000晶片同樣由海思設計,但由台積電代工生產。
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Shimizu進一步指出,儘管在良率方面仍存在差距,但從出貨的晶片性能來看,中芯國際的能力已經接近台積電三年前的水準,而海思的設計能力也有所提升,能夠在電路寬度較大的情況下,製造出與台積電5奈米產品相媲美的晶片,Shimizu表示,美國的限制措施主要針對用於AI及其他應用的尖端服務器晶片,只要這些晶片不構成軍事威脅,美國可能會默許其開發。
隨著中國正專注於不受出口限制影響的設備,擴大其大規模生產能力,中芯國際7奈米晶片在處理能力上,趕上台積電5奈米晶片片的事實,可能會對整個行業產生重大影響,而台積電在技術上,繼續領先中國競爭對手的挑戰也日益加大,根據半導體行業組織SEMI的數據,2023年中國的晶片製造設備購買量,占全球市場的34.4%,約為韓國和台灣數字的兩倍。
參考資料:nikkei
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