志聖、均豪與均華合組「G2C聯盟」,強攻半導體先進封裝市場,聯盟市值自2020年不到新台幣100億元,至今已突破800億元。均豪表示,先進封裝投資熱度高,是聯盟成長的機會,均豪今年半導體營收比重可望達60%。
志聖、均豪與均華下午舉行媒體交流會,均華董事長暨志聖總經理梁又文說,基於客戶期待,志聖等3公司合組G2C聯盟,不僅整合研發,加速設備開發,並在國際半導體展等展會以聯展方式參加,一起支持客戶。
梁又文表示,下半年景氣、營運雖然可能會有波動,不過台積電提出「晶圓代工2.0」的概念,意味著半導體後段封測與前段晶圓製造一樣重要,後段的投資可望大幅拉升,是台灣廠商切入的機會。
均豪董事長陳政興說,台積電今年CoWoS先進封裝產能計劃倍增,2025年產能再倍增,2026年才可能達到供需平衡,此外,在外溢效果發酵下,封測廠同步擴大投資,先進封裝投資熱度高,是聯盟成長的機會與動力。
均豪表示,過去以面板業為主要目標市場,近年積極擴大半導體領域發展,提供再生晶圓製程自動光學檢測設備、基板研磨檢測設備等,新推出的近紅外線斷層掃描設備將有助於封裝廠提升良率,希望年底能夠通過客戶認證,今年半導體相關營收比重可望達60%水準。
均華指出,多面檢查晶粒挑揀機、先進封裝黏晶機和封裝切單揀選機是均華布局重點,估計今年先進封裝相關營收比重將達7成。
志聖表示,包括日月光、艾克爾(Amkor)、力成、京元電、南茂及頎邦等全球前10大封測廠,都已是G2C聯盟的客戶。
國際半導體展SEMICON Taiwan 2024即將登場,G2C聯盟將展示相關合作成果,現場預計搭建雙層展示結構,可望是最大規模的攤位。