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AI強勁需求驅動高階載板復甦,法人看好AI將持續改善ABF載板供需狀況;台灣電路板協會(TPCA)指出,台灣是全球最大的載板供應者,與日本、韓國市占合計近90%,但中國與美國正搶進布局。
工研院產科所預估,2024年全球載板市場將達到153.2億美元,較2023成長14.8%;除了擺脫去年消費市場不振狀況,AI需求強勁,是驅動高階載板復甦動力的關鍵。
欣興、景碩、南電為國內載板三雄,近期股價波動狀況受矚目,法人指出,AI將推動需求,持續改善ABF載板市場供需狀況,同時,由於日本同業Ibiden將大部分產能分配給AI晶片載板,可能導致訂單從日本外溢至台灣ABF載板製造商。
TPCA指出,全球市場中,台灣是最大的載板供應者,占整體產值約32.8%;日本和韓國勢均力敵、位居其次,市占分別為27.6%和27%。
前5大載板廠商分別為台灣的欣興(16%)、韓國的SEMCO(9.9%)、日本的Ibiden(9.3%)、奧地利的AT&S(9.1%)和台灣的南電(8.7%),5家載板廠占全球市占一半以上。
欣興表示,受惠AI趨勢營業額往上成長,載板事業目前與合作客戶認證中,將在新的光復廠積極籌備生產,預計明年開始有明顯的貢獻。
展望未來,TPCA指出,雖然台灣、日本和韓國占全球載板近90%的市占率,但中國與美國正在急起直追。其中,中國將以「新質生產力」策略,實現科技自給自足,除持續提供對半導體產業補貼,也積極提升AI晶片、伺服器、交換機和RF射頻等基礎設備的自主化程度,在政府資金和龐大內需市場支持下,中國大陸的載板產業確有機會突破現有的限制,並在未來的全球市場中擴大其影響力。
另一方面,TPCA表示,美國也持續推動半導體供應鏈本土化,去年美國公布國家先進封裝製造計畫(NAPMP),將投資30億美元於先進封裝試點設施、勞動力培訓和專案補助,載板也被列在這次計畫當中,可持續觀測載板在被美國視為戰略物資後,是否將影響全球載板廠在北美的布局。